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SMT中的细间距技术
1
作者
陈冠方
《桂林电子工业学院学报》
1992年第1期82-89,共8页
本文阐述细间距技术、裸芯片组装、载带自动键合技术和图象监视系统。并论述了对小型表面贴装系统的设计思想。
关键词
细间距技术
表面安装器件
SMT
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职称材料
题名
SMT中的细间距技术
1
作者
陈冠方
机构
桂林电子工业学院电子机械系
出处
《桂林电子工业学院学报》
1992年第1期82-89,共8页
文摘
本文阐述细间距技术、裸芯片组装、载带自动键合技术和图象监视系统。并论述了对小型表面贴装系统的设计思想。
关键词
细间距技术
表面安装器件
SMT
Keywords
fine pitch tachnology
chip-on-board
tape automated bonding
vission system
分类号
TN42 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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1
SMT中的细间距技术
陈冠方
《桂林电子工业学院学报》
1992
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