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喷印工艺下LGA焊接空洞的原因分析与解决 |
余春雨
蒋庆磊
张成浩
刘刚
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《电子工艺技术》
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2024 |
0 |
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一种厚铜刚挠结合印制电路板的开发 |
王义锋
刘兴文
马忠义
申峻宇
付学明
苏俊文
胥明春
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《印制电路信息》
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2024 |
0 |
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基于再流焊技术的导通镀覆孔透锡工艺研究 |
孙亚芬
曹凯
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《新技术新工艺》
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2016 |
0 |
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工程图纸白图替代蓝图的思考 |
张炜
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《电力勘测设计》
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2010 |
3
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多层印制板金属化孔镀层空洞研究 |
迟海蓉
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《电子工艺技术》
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2004 |
2
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激光焊接印制电路互连焊锡空洞的形成及规律研究 |
相君伦
陈苑明
刘钰
何为
檀正东
王海英
周旋
蔡云峰
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《印制电路信息》
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2022 |
0 |
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7
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挠性板压合补强缺陷改善 |
莫欣满
徐波
陈蓓
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《印制电路信息》
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2012 |
2
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