喷印工艺下LGA焊接空洞的原因分析与解决

在使用喷印工艺时,LGA器件回流焊后常发生空洞缺陷,对此产生的原因进行了分析。采用对LGA预上锡回流工艺和多点喷涂的方式,使回流过程中焊膏挥发出的气体更易于逸出。通过对比试验,找到合适的喷印图形和锡膏量,解决了喷印工艺下LGA器件焊接最常见的空洞问题。

一种厚铜刚挠结合印制电路板的开发

为适应各种环境下的需求,军用电子设备正朝着小型化、轻量化及高可靠性方向发展。军用大电流产品存在原用线束装配方式占用结构空间大、装配时间长及装配一致性差的问题,可以使用刚挠结合印制电路板(RFPCB)对其大电流线束进行替代。阐述了此类RFPCB的大电流过流仿真设计过程和制造过程中遇到的层压空洞问题的压合工艺攻关过程,提出了一种RFPCB替代大电流线束的技术方案。

基于再流焊技术的导通镀覆孔透锡工艺研究

针对印制线路板潜在的铜镀层不连续或铜镀层空洞现象,研究了基于再流焊技术的导通镀覆孔透锡工艺及实现流程。经工艺试验验证,取得了良好的效果,并具有一致性好、可靠性高等优点,为某些高可靠性产品需求提供了实用价值较高的借鉴经验。

工程图纸白图替代蓝图的思考

本文对工程图纸档案白图替代蓝图的可行性进行分析,介绍工程图纸白图替代蓝图的历史背景、必要性、可行性,提出了存在问题及解决方案。

多层印制板金属化孔镀层空洞研究

多层印制板的制作是一个生产工序复杂且周期很长的过程,那么造成金属化孔镀层空洞的原因也就很复杂。这里本人通过试验,分析了针对我们的生产工艺路线及设备配置运行情况出现的金属化孔镀层空洞的主要产生原因,从产生原因的工序出发,提出了如何优化工艺参数,进行严格的工艺及质量控制,以保证孔金属化的质量。

激光焊接印制电路互连焊锡空洞的形成及规律研究

在微电子封装领域尤其是PCB(Printed Circuit Board)的电子互连中,激光钎焊以非接触、高灵活性和高加工精度等优点代替传统的波峰焊、回流焊等成为理想的焊接技术。但由于激光钎焊以及焊料的特殊性,尤其在印制电路板/线的互连过程中焊锡空洞的产生始终无法避免,从而影响焊点的质量可靠性及信号传输性能。文章以高频印制电路板的焊接为研究对象,利用多种表征手段分析空洞的形成机制,研究了焊料颗粒与溶剂、焊盘状态、助焊剂等因素对线路表面焊料空洞形成的影响,优选出无空洞化激光焊接的改善方法,通过提取空洞数据并结合HFSS仿真建立有无空洞的传输线模型比较了信号传输损耗的差异及其影响规律。

挠性板压合补强缺陷改善

挠性板生产过程中,在板上局部位置压合补强板以加强对挠性基板的支撑和方便插接是关键流程之一。补强热压时一般是采用半固化态且流动性相对较小的热固性等胶作为粘结,且由于一些补强板刚性大变形小,因此补强的压合过程存在填胶难的问题,胶的填充饱满与否直接影响到产品的可靠性和耐用性。通过研究不同的线路布置时填胶的难易,根据不同铜厚下的系列线路间距所需填胶量与覆盖膜弯曲深度的简单关系,提出了补强压合胶厚的选择原则;同时通过覆型方式的对比,对填胶空洞和焊盘凹陷等做出改善分析,在不改变压合参数的前提下给出了可行的改善途径。