W增强Al/Gd_(2)O_(3)双屏蔽复合材料的制备与性能研究

为了屏蔽中子与γ射线的危害,在Al/Gd_(2)O_(3)材料中加入W并采用放电等离子体烧结(SPS)制成Al/W/Gd_(2)O_(3)复合材料。利用扫描电镜和XRD分析了复合材料的形貌和物相结构;利用蒙特卡罗统计试验方法和粒子传输软件MCNP5对Al/W/Gd_(2)O_(3)复合材料屏蔽中子和γ射线的性能进行模拟计算。结果表明,与原铝基复合材料相比,Al/W/Gd_(2)O_(3)复合材料的力学性能优异、抗拉强度提高;拉伸断口形貌表明,复合材料断裂模式为穿晶断裂。

F对NiO－WO_3／F－Al_2O_3－SiO_2催化剂物化性质的影响

以一系列不同Ｆ含量的双功能催化剂为研究对象，采用ＴＰＤ、ＢＥＴ、ＤＴＡ及孔径分布测定等方法，对催化剂的物化性质进行了表征，采用色谱－微反联合装置考查了Ｆ对该催化剂加氢裂化活性的影响。结果表明，Ｆ的引入可以有效地调节催化剂的宏观结构，致使催化剂内微孔聚并，引起催化剂比表面积下降；同时，Ｆ的引入还引起催化剂总酸度下降。并对可能的原因进行了分析。另外，当Ｆ离子含量为１．５１％和２．３６％时。

AlN/SiC_w(Y_2O_3SiO_2)复合材料热处理增强机理

利用ＸＲＤ， ＥＰＭＡ 和ＨＲＥＭ 等测试技术对ＡｌＮ／ＳｉＣｗ（Ｙ２Ｏ３ＳｉＯ２） 复合材料热处理增强机理进行了研究。结果表明： 材料在１ ３００ ℃空气中进行热处理， 其氧化处理过程也是其热处理增强过程， 增强机理主要是由于氧化扩散改变了粒界玻璃相的相组成， 粒界玻璃相在高温氧化气氛下和ＡｌＮ颗粒发生作用， 生成ＡｌＮ 多形体２ＨδＳｉａｌｏｎ 相， 并与ＳｉＣ

TPD法研究Ni－W／F－Al_2O_3－SiO_2催化剂的酸性

采用ＴＰＤ法在排除了再吸附现象的条件下，研究了Ｆ含量对Ｎｉ－Ｗ／Ｆ－Ａｌ２Ｏ３—ＳｉＯ２催化剂酸性的影响，并将测定结果与Ｈａｍｍｅｔｔ指示剂法测定结果进行了关联，结果表明，Ｆ对该催化剂两种不同强度的酸性中心具有不同程度的影响，Ｆ含量的变化对催化剂弱酸中心的酸强度和酸浓度无显著的影响，而对催化剂强酸中心的影响较大，当Ｆ含量为１．５％左右时其酸度具有极大值，且随着Ｆ含量的增加，强酸中心的酸强度逐渐增强。

W掺入对Ti_(0.8)Zr_(0.2)Ce_(0.2)O_(2.4)/Al_2O_3-TiO_2-SiO_2催化脱硝性能的优化

以Al2O3-TiO2-SiO2(ATS)为载体、Ti0.8Zr0.2Ce0.2O2.4(TZC)为催化活性组分,采用挤出成型法制备系列整体式TZC/ATS及W掺入催化剂样品。研究了W掺入对催化剂TZC/ATS的氨气选择性催化还原(NH3-SCR)脱除NO活性及抗K2O、CaO等毒性的影响,比较了Ti0.8Zr0.2Ce0.2W0.08O2.64/ATS(TZCW0.4/ATS)催化剂与V2O5(WO3)/TiO2催化剂的抗K2O、CaO等中毒性能,并采用N2-BET、XRD、SEM和NH3-TPD等技术手段分别表征了催化剂的比表面积、固相结构、微观形貌及表面酸性。结果表明,当活性组分中Ti/Zr/Ce/W元素摩尔比为4:1:1:0.4时,TZCW0.4/ATS催化剂NH3-SCR脱除NO的效率最高、稳定性最好。W掺入显著增强了催化剂的抗K2O及CaO毒性能力,且TZCW0.4/ATS催化剂抗K2O及CaO的中毒能力明显强于V2O5(WO3)/TiO2催化剂。分析表明,W掺入提高了TZCW0.4/ATS催化剂的比表面积,增加了催化剂的表面酸量,从而优化了催化剂的脱硝性能。

Al_2O_3的W金属化及其与Nb的Pd钎焊研究

在考察Al2O3(95%Al2O3瓷和Al2O3单晶)的W-Y2O3金属化工艺的基础上,制备Al2O3单晶/Pd/Nb的高温钎焊接头,分析Al2O3的W-Y2O3金属化和Al2O3/Nb的Pd钎焊机制。结果表明:在Al2O3基体和金属化层界面附近存在Y元素的偏聚行为,同时伴随着Al含量的下降。这是由于金属化过程中陶瓷/金属化层界面新生固相产物扩散的结果,且其扩散主要为朝金属化层方向。高温钎焊过程中,金属化层中的W元素和金属Nb扩散进入几乎整个Pd焊料层,这使得在Nb/Pd界面附近及焊料层内形成脆性固溶体或金属间化合物,从而导致微裂纹产生。

磷对Ni(Co)Mo(W)/Al_2O_3加氢处理催化剂的影响研究进展

Ni(Co)Mo(W)/Al2O3催化剂是工业中最常用的加氢处理催化剂。磷作为Ni(Co)Mo(W)/Al2O3加氢处理催化剂中较为常用的添加剂,用于改善催化剂的物理化学性质。本文从磷对Ni(Co)Mo(W)/Al2O3加氢催化剂孔结构、酸性、活性组分分散度等理化性能以及磷对加氢脱硫(HDS)和加氢脱氮(HDN)催化性能两个方面的影响对文献研究结果进行了综述,对磷添加剂的研究结果、存在的分歧以及研究机会进行了分析讨论。

Ti/Cu/Ti复合中间层扩散连接TiC-Al_2O_3/W18Cr4V接头组织分析

通过添加Ti/Cu/Ti复合中间层,控制加热温度1 130℃,保温1 h,连接压力15 MPa,实现陶瓷基复合材料TiC-Al2O3与高速钢W18Cr4V的真空扩散连接,TiC-Al2O3/W18Cr4V接头抗剪强度达103 MPa。采用扫描电镜、X射线衍射、电子探针等测试方法分析了TiC-Al2O3/W18Cr4V扩散连接接头的微观组织结构和显微硬度分布。结果表明,Ti/Cu/Ti复合中间层与两侧基体TiC-Al2O3和W18Cr4V发生扩散结合,形成均匀致密、宽度为90μm的扩散过渡区,过渡区显微硬度从3 400 HM逐渐降低到1 000 HM,形成的相结构主要有Ti3Al,CuTi2,Cu和TiC。

Al_2O_3/(W,Ti)C纳米复合陶瓷材料的显微结构

使用纳米、亚微米级的α-Al2O3粉体和微米级的(W,Ti)C粉体为原料,采用热压烧结工艺制备了Al2O3/(W,Ti)C纳米复合陶瓷材料。对热压后材料的硬度、断裂韧性和抗弯强度进行了测试和分析,利用透射电镜、扫描电镜及X衍射仪对Al2O3/(W,Ti)C纳米复合陶瓷材料的微观组织和结构进行了研究。结果表明,增强相(W,Ti)C与基体Al2O3互相穿插、包裹,界面结合良好,形成了典型的骨架结构;球磨后的(W,Ti)C颗粒粒度分布广泛,热压烧结后与基体材料形成了内晶/晶间型结构;断裂模式的改变、内部残余应力场、位错机制、裂纹分叉和偏转等促进了材料强度和韧性的提高。

真空热压烧结W(50)/Cu-Al_2O_3的热压缩变形行为

采用真空热压烧结法制备了纳米Al2O3弥散强化铜为基体,W颗粒为增强相的W(50)/Cu-Al2O3新型复合材料。在Gleeble-1500D热模拟机上对真空热压烧结W(50)/Cu-Al2 O3复合材料进行等温热压缩实验,研究了在变形温度为650～950℃;变形速率为0.01～5 s-1;最大真应变为0.7条件下的流变应力行为。结果表明:在实验条件下,复合材料W(50)/Cu-Al2O3存在明显的动态再结晶特征,即变形初期,流变应力随着应变量的增大而迅速增大,达到峰值之后流变应力逐渐趋于平稳,不随应变的增加而明显变化。变形温度和变形速率对流变应力影响显著,随着温度的升高和应变速率的减小,峰值应力逐渐减小,并且在晶界交叉处出现再结晶晶粒,并逐渐增多。复合材料的主要软化机制为动态再结晶。建立了复合材料高温变形时的流变应力本构方程,并确定了热变形激活能Q为176.05 kJ/mol。

Al_2O_3/Cr_3C_2/(W,Ti)C陶瓷抗弯强度的研究

热压烧结制备了Al2O3/Cr3C2/(W,Ti)C复合陶瓷材料,对其抗弯强度及组织形貌进行了研究,分析了Cr3C2与(W,Ti)C对抗弯强度的影响。结果表明:添加(W,Ti)C与Cr3C2有利于阻止晶界迁移,延缓晶粒长大,提高材料强度,但每一相的添加量以10%内为宜,两者添加总量在20%左右时Al2O3/Cr3C2/(W,Ti)C复合材料抗弯强度较佳。铬、钨、钛离子在Al2O3基体晶粒中的固溶起强化作用,网状结构是降低材料抗弯强度的重要原因。

Al_2O_3/Cr_3C_2/(W,Ti)C陶瓷模具材料研究

应用热压技术制备了添加不同含量Cr3C2和(W,Ti)C的Al2O3/Cr3C2/(W,Ti)C复合陶瓷材料。利用光学显微镜、环境扫描电镜、透射电镜和能谱分析仪等对Al2O3/30%Cr3C2、Al2O3/30%(W,Ti)C、Al2O3/20%Cr3C2/10%(W,Ti)C三种复合陶瓷材料的显微组织结构进行了观察分析。研究表明:同其它两种材料相比,Al2O3/20%Cr3C2/10%(W,Ti)C陶瓷复合材料组织细化均匀,有连续骨架结构生成。Cr3C2和(W,Ti)C颗粒的共同加入有利于晶粒生长的制约,裂纹分枝与偏转、晶粒拔出、以及纳米相等等,有效提高了氧化铝陶瓷材料的力学性能。

添加Al_2O_3对95W-Ni-Fe合金微观组织与力学性能的影响

针对钨合金作为预制破片战斗部穿甲后的易碎性,研究了添加不同粒径Al2O3对95W合金微观组织与性能的影响.结果表明,随着添加的Al2O3粒径的减小,钨合金中钨颗粒的平均直径尺寸减小;获得的新型95W合金的静态抗拉强度和延伸率均低于传统95W合金,并且新型95W合金的强度和延伸率随着添加Al2O3初始粉末粒径的降低而增加;添加Al2O3初始粉末粒径的减小增大了新型95W合金的抗压强度;新型钨合金由于Al2O3的存在引发了大量初始裂纹并在承受冲击载荷时导致应力集中,微裂纹迅速连结并扩展后形成裂纹.

真空热压烧结W(50)/Cu-Al_2O_3复合材料的性能研究

采用真空热压烧结工艺制备W(50)/Cu-Al2O3复合材料,观察了其显微组织,测试了其致密度、硬度、抗弯强度和导电率。结果表明:W(50)/Cu-Al2O3复合材料组织致密;致密度和硬度优于Cu-50%W,致密度可达99.8%,显微硬度达135 HV。而导电率为46%IACS,略低于W-50%Cu复合材料。抗弯强度为291.3 MPa,弥散铜钨合金室温弯曲断裂主要以弥散Cu相的撕裂为主,伴随有W-Cu界面的分离和部分W晶粒的解理断裂。

脉冲电沉积RE-Ni-W-B-PTFE-Al_2O_3复合镀层性能的研究

高性能复合镀层具有优良的耐磨、耐蚀性能,能满足工业生产对材料性能的要求。研究了脉冲电沉积RE Ni W B PTFE Al2O3 复合镀层的成分、形貌及性能。结果表明:脉冲电流及Al2O3 固体颗粒能明显提高RE Ni W B PTFE Al2O3 复合镀层中W和B的含量;与直流电沉积相比,脉冲电沉积RE Ni W B复合镀层的表面裂纹已明显减小,但裂纹仍存在,当Al2O3 耐磨颗粒及PTFE减摩微粒嵌入RE Ni W B复合镀层中以后,在SEM 400倍下观察,RE Ni W B PTFE Al2O3镀层已不存在裂纹, 而且镀液中Al2O3 颗粒含量越多,晶粒就越细;此外,研究表明,镀液中Al2O3 颗粒含量增加, RE Ni W B PTFE Al2O3 复合镀层镀态硬度增加,磨损率降低。

Al_2O_3/(W,Ti)C纳米复合陶瓷材料的力学性能与强韧化机理

采用纳米和亚微米级的α-Al2O3,以及微米级的(W,Ti)C粉体为原料,制备了Al2O3/(W,Ti)C纳米复合陶瓷材料.在基体Al2O3含有体积分数为11%的纳米Al2O3时复合材料的抗弯强度和断裂韧性达到最优,其抗弯强度、断裂韧性和硬度分别为840 MPa,6.55 MPa.m1/2和20.1 GPa.TEM实验表明,纳米颗粒的加入明显抑止了基体晶粒的长大,形成了典型的骨架结构,材料的断裂方式为沿晶断裂和穿晶断裂的混合.内晶型和晶间型第二相颗粒产生的残余应力场、断裂模式的改变和晶粒细化强化促进了复合材料抗弯强度和断裂韧性的提高.

W/O型微乳液碳化法制备超细Al(OH)_3与Al_2O_3粉体的研究

PEG +正丁醇 /正庚烷 /水溶液 (NaAlO2 )体系W /O微乳液中通入CO2 ,焙烧后制备出了纯度 >99 9%、粒度 <80nm的Al (OH) 3 与Al2 O3 纳米粉体 ,实验结果表明 ,乳化温度。

Al_2O_3/Cr_3C_2/(W,Ti)C复合材料化学相容性分析

应用热力学原理计算分析了Al2O3/Cr3C2/(W,Ti)C复合陶瓷材料体系中各组分间化学反应的可能性。结果表明,在1800℃范围内各组分间不会发生化学反应。并通过Al2O3/Cr3C2/(W,Ti)C复合陶瓷材料的热压烧结制备进行了实验验证。

纳米α-Al_2O_3/W复合粉体的制备

论述了非均相沉淀法制备纳米α—Al2O3/W复合粉体的实验过程,以及纳米钨粉对α—Al2O3相转变温度的影响.结果表明:纳米钨粉的存在降低了α—Al2O3的相转变温度.本实验所制凝胶在1000℃真空中煅烧1h可获得平均粒径<50nm的α—Al2O3/W粉体.

Cr_3C_2及(W,Ti)C对Al_2O_3/Cr_3C_2/(W,Ti)C复合陶瓷材料Vickers硬度的影响

热压烧结制备了Al2O3/Cr3C2/(W,Ti)C复合陶瓷材料(以下简称ACW复合材料),对其Vickers硬度及组织形貌进行了研究,分析了Cr3C2及(W,Ti)C对Vickers硬度的影响.结果表明,(W,Ti)C和Cr3C2的添加利于阻止晶界迁移,抑制晶粒长大,Cr、W、Ti离子在Al2O3基体晶粒中的固溶起强化作用.每一相的添加量在10%～20%(体积分数,下同)为宜,添加总量在30%左右ACW复合材料硬度最佳.