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题名晶圆预对准精确定位算法
被引量:7
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作者
黄春霞
曹其新
刘仁强
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机构
上海交通大学机器人研究所
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出处
《高技术通讯》
CAS
CSCD
北大核心
2007年第7期709-713,共5页
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基金
863计划(200XAA4C3000)资助项目.
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文摘
针对IC制造工艺中传统的晶圆预对准控制系统预对准精度不高和占用空间较大的不足,提出了一种采用高精度激光位移传感器和低成本的透射式激光传感器的新型晶圆预对准系统,并结合该系统的特点提出了相应的晶圆预对准精确对位算法,而且进行了晶圆预对准重复性精度检测和实验验证.该系统用两种传感器数据融合的方式来检测晶圆的边缘,用质点系重心法确定晶圆形心和缺口位置,最终实现了微米级的晶圆预对准.该系统提高了对准算法的精度,减小了预对准台占用的实际空间,降低了成本.实验结果验证了该系统的有效性.
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关键词
晶圆预对准
质点系重心法
形心计算
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Keywords
wafer prealigning, barycenter acquired arithmetic, eccentricity calculation
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分类号
TN305.7
[电子电信—物理电子学]
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