高温层压机热场分布对微波基板性能的影响

采用多物理仿真软件COMSOL对高温层压机热场分布进行模拟,分析不同热场对微波基板性能的影响。根据理论预测与实验结果对层压机加热管位置进行了合理调整,调整后基板表面质量、相对介电常数均匀性和剥离强度均得到了改善,消除了基板表面褶皱,相对介电常数均匀性Cv值达到0.000 3,剥离强度超过2.4 N/mm。同时,基板厚度也实现稳定可控,基板厚度的过程能力指数Cpk达到1.0。借助统计控制过程(SPC)技法和COMSOL软件解决了高温层压机热场存在的问题,大幅度降低了实验成本,为解决实际生产中遇到的问题提供了有效工具。

基底温度对电子束蒸发制备氧化铝薄膜的影响

为了考察基底温度对氧化铝薄膜折射率以及沉积厚度的影响情况,在不同基底温度环境下,通过离子辅助电子束蒸发方式,在玻璃基底上制备了同一Tooling因子条件下所监测到相同厚度的Al2O3薄膜,利用分光光度计测量光谱透过率,依据光学薄膜相关理论,计算了基底温度在25℃~300℃范围内获得的膜层实际物理厚度为275.611nm^348.447nm,以及膜层折射率的变化。通过对实验结果的数值计算和曲线模拟,给出了基底温度对于薄膜的折射率和实际厚度的影响情况。

微型月季‘丘比特’恒温基质扦插繁殖技术研究

利用恒温基质繁育系统,开展微型月季‘丘比特’扦插繁殖技术试验,采用L_(9)(3^(4))正交试验设计,研究基质温度、微喷次数、微喷时间、激素处理4个因素对扦插生根效果的影响,以期建立微型月季‘丘比特’恒温基质扦插繁殖技术体系。综合分析平均生根率、平均根长、平均生根数3个生根效果指标,最优的水平组合为A_(3)B_(2)C_(1)D_(1),即采用基质温度25℃、微喷2次、微喷时长5 min、IBA 200 mg/L浸泡10 min;本试验中最佳处理为T8处理,平均生根率达91.08%,平均根长5.17 cm,平均生根数6.36条。

温度均匀性对微波介质基板介电常数热系数测试的影响

文章通过采用多点温控和单点温控测试系统,分别对两种微波介质基板的介电常数热系数进行测试的方式,研究分析了温度均匀性对测试介电常数热系数的影响。测试结果表明,对于介电常数热系数介于-0.002%/℃~0.202%/℃(-20 ppm/℃~20 ppm/℃)的微波介质基板材料,温度均匀性对于介电常数热系数的测试结果准确性影响较大。

朱砂叶螨羧酸脂酶最优测试条件的选择

应用二次回归通用旋转组合设计,对朱砂叶螨离体羧酸酯酶测试过程中所需缓冲液pH值、恒温时间、反应温度及底物浓度,设立4因子5水平试验,在考虑4个因子主效应和互作效应的情况下,筛选测试羧酸酯酶的最优条件组合。

恒温基底对Al_2O_3基共晶陶瓷组织及硬度的影响

Al_2O_3-YAG共晶陶瓷材料以其出色的高温强度、抗氧化性、高温结构稳定性成为航空航天领域高温合金的理想替代材料。本文采用激光近净成形技术,分别在普通基底、水冷恒温基底上进行了Al_2O_3-YAG共晶陶瓷薄壁件成形实验,得到了不同基底上成形的薄壁样件,比较了两者的微观组织及显微硬度差异。结果表明,采用普通基底成形的薄壁件微观组织呈三维网状结构,平均共晶间距为0.96μm;采用水冷恒温基底后,薄壁顶部微观组织形貌呈晶团结构,薄壁底部呈枝状晶结构,微观组织逆热流方向生长特性明显,平均共晶间距减小至0.21μm;和普通基底上成形的Al_2O_3-YAG共晶陶瓷薄壁件显微硬度相比,使用水冷恒温基底成形的Al_2O_3-YAG共晶陶瓷薄壁件硬度提高约10%?

衬底温度对硒碲铅薄膜结构及红外光学性能的影响

使用Bridgman法生长的PbTe0.92Se0.08材料在硅衬底上沉积硒碲铅薄膜,采用X射线衍射(XRD)、电子扫描显微术(SEM)、能量散射X射线分析(EDAX)对薄膜的结构、表面形貌和化学配比进行了分析.结果表明,沉积的硒碲铅薄膜为多晶结构,具有明显的择优取向,晶粒为矩形.衬底温度对硒碲铅薄膜的红外光学性能有明显的影响,薄膜的折射率在5.2到5.8之间,消光系数均小于0.1,在波长大于6μm的红外光谱范围,一定衬底温度沉积的薄膜消光系数具有10-3量级.研究表明,硒碲铅材料在红外光学薄膜领域具有应用前景.

埋入电容和电感的LTCC低温烧结基板

概述了环境友好的(不含Pb和Cd)的埋入电容和电感用的LTCC低温烧结基板。介质常数为50～250,导磁率为50～100以上,适用于低成本的埋入微型无源元件。