基于Protel的Solder Masks与Paste Masks辨析

在不同的Protel 99 SE教材中,对于Solder Masks和Paste Masks的理解存在两种截然相反的意见,而且大多数教材对于Masks层没有给出详尽的解释,这些弊端都给初学者带来较大的困惑。通过对印制电路板掩膜层制造工艺的详细描述、单层显示演示以及Protel 99 SE帮助文件的诠注全面而充分地论证了Solder Masks和Paste Masks的实质含意。认为两者的实质是"阻焊膜与防锡膏膜",没有"互补关系"。

用于堆叠装配技术的转接板制作探讨

转接板通过堆叠装配技术连接上下面高密度互连(HDI)板,可使电子产品减小体积,并实现更多应用功能。此类产品对图形精度、树脂塞孔、铜厚及阻焊油墨厚度等有较高要求。在制作过程中,需要结合具体的产品需求和技术要求,选择合适的制作工艺和材料,并进行严格的工艺参数控制,才能保证转接板的质量和性能。通过对一款转接板进行研究,探讨其制作难点和相应控制方法,可为同行制作此类产品提供参考。

高频电路基板阻焊创新工艺

绿油是一种常用的高温涂覆阻焊材料,但在微波电路、天线、功率电子等高频段电子工作时,具有较强影响而不能适用,会引起少锡、溢流、短路及损耗大的问题。为有效解决此问题,研究了一种通过水溶性阻焊胶的高频电路基板阻焊技术。通过样件设计,验证了这种技术不影响焊接效果且焊后容易去除。对环境试验后的样件进行推力测试、阻抗测量、染色试验和金相分析,证明了其应用可靠性。

对改善低压喷涂技术油墨入孔问题的研究

在印制电路板设计过程中,为了使不同层次线路之间形成联通,或提供元件插入的通道,板材上会设计多种不同规格的通孔。在阻焊制作过程中,阻焊油墨入孔会对该类通孔造成堵塞,影响元器件的接入。相较于传统的丝印技术,低压喷涂技术对阻焊入孔问题有更好的改善作用。文章对阻焊油墨入孔问题产生的原因进行了分析,并通过实验确定了不同因子对阻焊油墨入孔的影响,为改善低压喷涂油墨入孔问题提供了一定的参考。

厚铜板薄阻焊生产工艺优化

阻焊技术是印制电路板外观和组装品质的主要控制因素技术之一。根据客户要求,面铜铜厚范围为50.8~76.2μm,线路面阻焊层厚度范围为7.62~17.78μm,为此,对阻焊前处理方式、阻焊网版、生产次数、曝光资料、后烤等生产工艺实施优化。优化后的生产工艺解决了厚面铜线路上防焊不露铜的问题,可确保产品达到客户要求标准。

印刷电路板组件表面阻焊膜发白的影响因素及原因分析

研究了印刷电路板组件(PCBA)经波峰焊和清洗后,表面阻焊膜发白的影响因素,并通过实验探究其形成原因。结果表明,阻焊膜的油墨类型和厚度对PCBA表面发白有显著影响。该现象可归因于高温焊接时助焊剂在阻焊膜中的残留,这与阻焊膜本身所带孔隙及高温焊接过程中填料颗粒与树脂基体间形成的孔隙有关。改用深色油墨和减小阻焊膜厚度,发白问题得以解决。

PCB阻焊剂低压喷涂均匀性提升研究

主要针对印制电路板(PCB)阻焊层常用的低压喷涂机进行设计试验测试,确定适用于线面阻焊油墨厚度在10~30μm范围内的可加工工艺参数。提升了低压喷涂过程中的均匀性,同时提高了工艺的可控性和一致性。

阻焊喷墨打印的应用

在印制电路板(PCB)生产中,阻焊喷墨打印工艺相比传统阻焊制程可以节省约50%的阻焊材料,缩减预烤、曝光及显影流程,还可完全避免显影化学品的使用,在节省成本、提高效率和绿色环保方面有巨大潜力。对防渗剂使用、阻焊喷墨打印机工艺能力评估、阻焊喷印油墨可靠性能测试等阻焊喷墨打印工艺的应用进行了研究,以期将阻焊打印工艺应用于实际产品上。

超厚铜半埋型PCB制造技术研究

超厚铜多层印制电路板(PCB)产品应用于强电流连接传输及强弱电混合连接的部件。探究一种埋入式的0.49 mm超厚铜PCB制作技术,其产品应用于新能源系统及新式大型智能装备总线等具有大电流特点的设备。控深蚀刻技术可解决超厚铜板图形制作的蚀刻难点,多层板压合白斑、分层及流胶异常问题,超厚铜的多次电镀、多次干膜制作及阻焊图形制作有高低差等困难。超厚铜产品制作技术起源于北美地区,国内涉及较少。利用该技术方法成功完成超厚铜多层板制作,为国内未来特殊的多层超厚铜板制作提供基础。

高速PCB差分插入损耗影响因素研究

随着信号速率的提升,板级插入损耗得管控变得越来越重要,我们不能只满足插入损耗越小越好,同时需关注插入损耗的均一性要求;本文主要基于PLTS的测量方法,测试不同PCB结构设计的差分插入损耗变化情况,通过对PCB生产过程中的棕化条件、铜箔类型、阻焊油墨类型、孔径、线宽、线距、背钻残桩、介质厚度、铜厚等关键因子进行研究,为板级插入损耗的有效管控提供了基本的参考。

350μm厚铜印制电路板阻焊生产工艺

新能源汽车快速发展,对充电桩印制电路板(PCB)的要求越来越高,面铜需厚达350μm,阻焊品质是其主要影响因素之一。使用传统的网印方式阻焊,会出现印不上油、线路假性露铜等外观不良现象,已无法满足超厚铜板的品质需求。通过对低压喷涂+印刷、曝光资料、前处理方式、抽真空、后烤流程进行研究,最终确定了厚铜PCB阻焊制作方案,解决了厚铜板线路假性露铜、气泡、起皱等问题,确保产品达到客户品质需求。

发光二极管用印制板表面色差控制

发光二极管(LED)显示屏厂家对印制电路板(PCB)的板面墨色一致性要求较高,采用常规生产工艺不能有效地满足此类要求,只能采用人工挑选方式,从众多产品中选取颜色相近的产品供应给客户,其余杂色产品均须报废,造成成本大量浪费。为了尽量保证其屏体墨色的一致性,通过技术控制显示模组的生产批次,对显示模组的批次号做规范和约束,以达到精确控制板面色差并节约成本的目的。

新型水溶性含季铵碱基感光树脂的合成及性能

研究了作为新型水显影阻焊剂的含丙烯酸酯基及季铵盐基的酚醛树脂用碱的醇溶液改性成为水溶性的含季铵碱基及丙烯酸酯基的酚醛树脂的反应条件,并研究了对其感光性能的影响,用TGA测定季铵离子基热分解温度。结果指出,改性转化率可达90%,产物保持水溶性,而其离子热分解温度明显下降至120℃,但感光性能有一些下降。

阻焊对高速PCB插损性能的影响

基于频域法利用矢量网络分析仪对3种不同基材但层叠结构完全一致的高速PCB上85Ω差分微带线在覆盖阻焊油墨前后插损的变化情况进行了研究。结果表明,以4 GHz条件下S7083基材为例,覆盖不同阻焊油墨后,微带线插损增量绝对值在0.03 dB/in至0.09 dB/in之间变化;印刷1次及2次LP-4G-G11阻焊油墨后,微带线插损绝对值增量由0.05 dB/in增加至0.07 dB/in;由较低D k与D f材料所制备的PCB,在覆盖相同的阻焊油墨之后,微带线插入损耗值增量绝对值较大。

LTCC基板BGA焊接剪切强度影响因素分析

通过横向对比的方法,分析了阻焊结构、通孔、焊球直径、阻焊开口尺寸对LTCC基板BGA焊接剪切强度的影响分析。结果表明,阻焊结构的引入能够大幅提升BGA焊盘的剪切强度,且通孔的引入不会降低Ni/Pd/Au焊盘的剪切强度。剪切强度会随着焊球直径显著变化,且可通过增加阻焊开口尺寸获得提升。

多层印制板生产中非金属材料的保护技术

对多层印制板生产中的阻焊膜保护技术进行了详细阐述。对阻焊膜制作的工艺过程、工序过程质量控制。

DSR-2200NC阻焊油墨的工艺特性及控制

介绍阻焊油墨的工艺特性及工艺控制。

LTCC高精密封装基板工艺技术研究

将激光修调、化学镀、光刻等技术与常规低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-Fired Ceramic,LTCC)基板工艺技术相结合,对LTCC高精密封装基板的制作工艺进行开发和优化,并利用9K7材料进行了基板试制。结果显示,基板表面线条细度达到(50±5)μm,表面导体图形位置精度优于±10μm。基板表面Ni/Pd/Au镀层可焊性/耐焊性优良,2 mm×2 mm焊盘的锡铅焊接拉力强度达到2.8 kg以上,25μm金丝的键合强度达到10 g以上。基板表面阻焊开口尺寸达到(80±10)μm,具有良好的阻焊性能。对试制的LTCC高精密封装基板进行了装配和测试,在12 mm×13 mm的尺寸上实现4颗射频芯片的倒扣装配,功能模块在W波段具有良好的射频性能。LTCC高精密封装基板显现出高密度、高性能封装能力。

含季铵碱基及丙烯酸酯基的酚醛树脂的感光性能

研究了作为新型水显影阻焊剂组分的含丙烯酸酯基及季铵碱基的酚醛树脂的各种感光条件。结果表明 ,不同光引发剂的引发活性从高到低按以下次序排列 :二苯甲酮 (BP)、2 -丙基硫杂蒽酮 (ITX)、2 ,2 -二乙氧基苯乙酮 (DEAP)、Michler酮 (MK)、蒽醌 (AQ)。在用量低时 ,则ITX的活性最高。几种引发剂的组合产生了很明显的协同效应 ,特别是DEAP +MK的组合最有效 ,其次为ITX +MK。含叔胺结构的增效剂均能促进光引发剂的作用 ,其中以对 -二甲基氨基苯甲酸乙酯 (EDAB)的增效作用最大。稀释性单体以二乙二醇二丙烯酸酯 (DEDA)效果最好。

丝网印刷阻焊膜制作及品质控制

对印制板采用丝网印刷液态感光成形阻焊剂的制作进行了简单介绍，并对该制作工艺和品质控制进行了较为详细的论述。