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铝合金/不锈钢预涂层钨极氩弧熔钎焊接头的特性 被引量:12
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作者 宋建岭 林三宝 +1 位作者 杨春利 马广超 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第7期1209-1215,共7页
通过在不锈钢表面预涂钎剂层,采用铝硅共晶钎料实现铝合金/不锈钢TIG熔钎焊连接,获得具有熔焊与钎焊双重性质的对接接头,运用OM、SEM、EDS分析接头的微观组织及成分,通过拉伸实验评定接头的力学性能。结果表明:铝母材局部熔化,与液态钎... 通过在不锈钢表面预涂钎剂层,采用铝硅共晶钎料实现铝合金/不锈钢TIG熔钎焊连接,获得具有熔焊与钎焊双重性质的对接接头,运用OM、SEM、EDS分析接头的微观组织及成分,通过拉伸实验评定接头的力学性能。结果表明:铝母材局部熔化,与液态钎料混合后凝固形成焊缝,焊缝组织主要由α(Al)基体和在晶界析出的Al-Si共晶相组成;不锈钢不发生熔化,液态钎料与不锈钢在界面反应形成不均匀分布的金属间化合物层,最大厚度不超过10μm,界面上部金属间化合物较厚,呈锯齿状,主要相成分为α(τ5)-Al7.4Fe2Si;界面下部金属间化合物较薄,呈细须状,由α(τ5)-Al7.4Fe2Si+α(Al)混合相构成;接头的平均抗拉强度为90.6MPa,焊缝/不锈钢界面下部为连接的薄弱环节,成为断裂的起始位置。 展开更多
关键词 异种金属 钨极氩弧熔钎焊 预涂钎剂层 界面反应层 力学性能
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新型预涂覆焊片封装工艺的研究 被引量:4
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作者 王禾 潘旷 +2 位作者 钟海锋 温丽 薛松柏 《电子工艺技术》 2020年第1期48-51,共4页
微电子封装技术为电子产品的各类模块提供着电气连接、机械支持、环境保护等重要功能,已经逐步成为实现高密度、多样化电子设备的关键核心技术之一。然而,随着3D、SiP、SoC等高密度封装技术的兴起,微电子封装密度呈几何级增加,缺乏高效... 微电子封装技术为电子产品的各类模块提供着电气连接、机械支持、环境保护等重要功能,已经逐步成为实现高密度、多样化电子设备的关键核心技术之一。然而,随着3D、SiP、SoC等高密度封装技术的兴起,微电子封装密度呈几何级增加,缺乏高效率的微电子封装方式已经成为了制约因素。因此,针对传统手工涂覆助焊剂效率低下的问题进行了研究,在行业内首次提出了新型的低残留、高钎透率预涂覆焊片,并设计了相关的封装工艺,将组件配装效率提高了3倍以上。最后,依据预涂覆焊片研发了一种高度契合智能制造的自动化封装解决方案,为钎焊封装效率带来了革命性的改进,且已在多型产品上广泛应用。本研究对于电子产品组件"智能化"制造的需求提供了实践和理论上的借鉴意义。 展开更多
关键词 微电子封装 预涂覆焊片 智能制造 助焊剂
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预涂动态膜对超滤膜处理海水中有机物的影响 被引量:1
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作者 赵瑾 王文华 +1 位作者 曹军瑞 王勋亮 《工业水处理》 CAS CSCD 北大核心 2019年第3期67-70,共4页
分别以硅藻土和粉末活性炭为涂膜材料,系统考察了预涂动态膜对海水溶解性有机物的去除效果及作用机理,以及对超滤膜通量的影响。试验结果表明,预涂动态膜能提高超滤膜对UV254和DOC的去除率,硅藻土对蛋白类有机物有强化去除作用,粉末活... 分别以硅藻土和粉末活性炭为涂膜材料,系统考察了预涂动态膜对海水溶解性有机物的去除效果及作用机理,以及对超滤膜通量的影响。试验结果表明,预涂动态膜能提高超滤膜对UV254和DOC的去除率,硅藻土对蛋白类有机物有强化去除作用,粉末活性炭对蛋白类和腐殖类有机物有较强的去除效果。与超滤膜相比,硅藻土预涂动态膜、粉末活性炭预涂动态膜的膜通量分别增加了21.6%、46.0%,反冲洗后膜通量恢复率分别为88.6%、87.2%。 展开更多
关键词 海水 预涂膜 超滤膜 通量 有机物
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适应无铅化的水溶性预涂焊剂
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作者 蔡积庆(编译) 《印制电路信息》 2009年第8期53-56,60,共5页
概述了下一代水溶性预涂焊剂的开发和特点,使用于无铅焊接用PCB表面预涂处理。
关键词 水溶性预涂焊剂 有机可焊性保护(OSP) 表面精饰 无铅焊接
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