微压容器盖快速启闭机构的设计

文章简要介绍了病害动物无害化处理常用方法及现有常用的微压容器门的快开机构,设计了微压容器盖快速启闭机构,并对卡箍强度进行校核,对油缸驱动力进行受力分析。经试验验证,文章设计的机构能实现快速启闭功能并能满足微压容器密封要求。

MEMS封装技术及标准工艺研究

分析了MEMS的特点及封装工艺对MEMS的影响,给出了对MEMS封装的基本要求。研究了MEMS封装工艺中的一些关键技术,即硅-硅和硅-玻璃键合技术、清洗与引线键合技术、焊料贴片和胶粘技术以及气密封帽技术等,并给出了一些重要的研究结果。同时也介绍对几种MEMS惯性器件的封装要求及封装方法。

胶封器件密封失效分析

对采用胶粘剂密封盖板的CCD器件密封失效现象进行了失效分析,得到了主要的失效原因:水气、胶黏剂的混合以及固化程序,并通过改进措施,使CCD器件的密封合格率得到大幅提升,达到了98%,表明胶封工艺达到了实用化水平。

苹果酒酵母菌的驯化试验

对苹果酒酵母Y0 2 耐高糖、耐酒精等性能进行了驯化 ,驯化后的菌株可以耐 35 %高糖、耐 2 5 %酒精 ,并对驯化后的菌株发酵产酒精情况进行了研究。结果表明 ,经驯化后 ,酵母菌Y0 2 -58对糖度为 2 1 5 %的苹果清汁有较好的发酵能力 ,发酵第 10d时 ,酒精度可以达到 10 4 % ,残糖为 1 6 %。发酵获得的苹果酒产品口感协调 ,风味良好。

齿轮泵密封槽铣削加工四工位气动夹具设计

为提高齿轮泵后盖密封槽数控加工效率,设计了一款四工位气动夹具,从精度要求入手,确定了定位方案,分析并设计了定位装置的结构、夹具体的结构、夹紧装置的结构,分析了定位误差,最后进行了夹具的装配和使用,结果表明加工精度稳定、操作方便、加工效率明显提高,实际应用效果良好。

声表面波滤波器封盖技术的研究

声表面波滤波器 (SAWF)广泛应用于有线和无线通讯中。声表面波滤波器的封盖过程对声表面波滤波器的性能有着非常重要的影响。炉内气氛的选择 ,封盖过程中的温度控制 ,炉内气压的控制是影响封盖质量的主要因素。选择氮气 95 %、氢气 5 %的混合气体封盖 ,并采用合适的温度曲线可以得到很好的封盖结果。

合金焊料盖板选择与质量控制

在平行缝焊、储能焊、玻璃熔封、激光焊、合金焊料熔封等密封工艺中,合金焊料密封是高可靠密封的优选工艺。文章针对合金焊料密封工艺中常遇到的密封强度、密封内部气氛、焊缝及盖板耐腐蚀、薄形封装易短路等问题,介绍了通过合金焊料盖板的选择,从而控制密封强度、密封内部气氛、耐蚀性能和电性能等的质量。

行李箱盖难关问题解析

根据实车出现的行李箱盖难关问题,运用FTA故障树进行原因分析,通过对设计定义、实车装配及部品核查等3个方面进行检查。并逐步分解密封条、限位块、止口及气密性等对关闭力的影响。通过改善限位块、密封条及管控止口高度等手段,有效改善此问题。

阀控密封铅酸蓄电池漏液现象分析

文章针对阀控密封铅酸蓄电池在使用过程中普遍存在的漏液现象 ,从工作原理及应用现状方面进行分析和探讨 。

密封胶粘剂在高可靠微电子封装中的应用

阐述了高可靠微电子封装对密封胶粘剂的性能要求。通过试验优选出一种能实现高可靠、高气密粘接封帽的环氧树脂胶粘剂,用该胶粘剂封帽的外壳通过了严苛的可靠性考核。详细介绍了胶粘封帽工艺过程,并对影响封帽质量及可靠性的因素进行了探讨。

提高多芯片微波模块气密性的研究

伴随着现代微电子技术的高速发展,在一些特殊环境条件下使用的各种微波模块,需要进行密封封装,以防止器件中的电路因潮气、大气中的离子、腐蚀气氛的浸蚀等引起失效,采用气密性封装以延长器件的使用时间。密封的实现方式根据具体要求采取不同的措施,对于密封要求相对较低,可以采用锡封的方式实现;对于密封要求相对较高的,可以采用平行封焊的方式实现。影响平行缝焊质量的有诸多因素,盖板与平行缝焊的关系是相当重要的,在壳体性能稳定的情况下,盖板质量的好坏直接影响着器件的气密性,盖板和管壳之间的匹配、工艺参数的设置、电极表面的状态等对平行缝焊的质量都起着重要的作用。

盖包密封球化工艺研究与应用

将球化包包盖设计成下面带锥形密封环肋并与可更换的双环夹芯石棉密封圈结合,实现了盖包密封球化。与冲入法相比,采用盖包密封球化法可减少0.48%的球化剂使用量,减少30～40℃铁液温降,且降低了曲轴产品夹渣废品率,改善了作业环境。

一种U型管导烟车揭盖抓手装置

文章主要介绍了一种U型管导烟车新型揭盖抓手装置,能够在最大程度上消化炉子膨胀带来误差,可靠而稳定地抓住水封盖。

铝箔封盖成形模设计

介绍了铝箔封盖的落料、拉伸、冲内孔、修边等冲压工艺和模具结构、模具工作过程、调试方法 ,保证了制件质量 。

准气密空腔型外壳的封装技术

基于非陶瓷、金属等材料的空腔型封装是近年来兴起的一种非气密或准气密封装技术。这种封装技术采用环氧树脂或液晶聚合物等塑料材料制作空腔型外壳,相对于陶瓷、金属等无机材料而言,基于塑料材质的空腔型外壳具有重量轻、介电常数低等优势,目前已经在射频电子、便携式产品中得到了应用。介绍了3种类型的空腔型外壳及相应的盖板密封技术,并对空腔型外壳的准气密封装技术在国内的应用进行了展望。

金锡合金熔封中的焊料内溢控制

金锡合金熔封是气密封装的主要封帽技术之一,焊料内溢是金锡合金熔封过程中的普遍现象。焊料内溢会缩小键合引线与盖板的间距,严重的甚至会引起短路,偶尔也会导致粒子碰撞噪声检测(PIND)试验不合格。讨论了焊料内溢产生的原因,并从密封设计、封帽夹具、盖板镀层等方面提出了内溢控制措施。

后备箱密封系统失效原因分析

后备箱漏水问题是关乎整车品质的重要议题之一。由于市场需求后备箱开口尺寸和造型不断变化,这对后备箱密封系统提出了更高的要求。文章从后备箱密封条,钣金法兰边状态以及装配过程三个方面阐述及分析了不同失效模式所带来的漏水风险。从后备箱胶条断面入手,详细介绍了胶条的密封原理以及可造成漏水的因素。钣金方面通过对常见状态的梳理,总结法兰边缺陷对漏水的影响。最后分析了装配过程中需要注意及控制的因素。全文对可造成后备箱密封系统失效的常见影响因素进行了梳理,旨在为现有车型漏水问题分析以及后续车型的开发设计提供帮助,从而从根本上对后备箱漏水问题进行有效控制。