防水手机中框设计与实现

当前的手机中框多采用分体式结构,存在防水性差、密封性差、结构复杂、加工生产良品率低、生产成本高、生产效率低等问题。基于此,提出一种新结构的防水手机中框设计,从结构和材料两个方面进行改良,降低传统工艺难度,提升中框产品防水性能。使用榫卯式加工工艺设计,替代CNC切削整块金属板材的中框生产工艺,将中框拆分为外观材质边框、压铸铝/铝中板和塑胶3部分,与现有工艺相比,铝中框强度以及外观效果大大提高,不锈钢中框质量、加工工时、加工成本大大降低。采用聚苯硫醚作为密封件材料,并添加有玻璃纤维GF,通过纳米注塑工艺技术,将密封材料设置在中框与中板之间,增强塑胶与金属的结合力,使手机中框具有良好的防水性能。

基于DEFORM的5052铝合金板料防水铆接成形研究

以新能源汽车电池包中两层1.5 mm厚度的5052铝合金板料铆接成形为研究对象,基于板料铆接后的防水要求设计了一种新结构铆钉,并借助DEFORM-2D有限元软件模拟了板料铆接成形过程,利用安装模具和铆接设备对模拟结果进行试验验证。研究得到钉头高度、剩余厚度、铆钉与上层板的互锁长度以及下层板与上层板的互锁长度的有限元模拟值分别为0.038、0.210、0.526和0.505 mm;模拟值与试验值之间的相对误差分别为7.89%、7.14%、6.08%和12.67%,从而验证了DEFORM仿真应用于板料铆接成形模拟的可靠性。此外,通过模拟分析得知:铆接成形后的互锁长度随着铆接速度以及安装模具宽度的不断增大表现出增加的变化规律,而随着安装模具深度的增加呈现出逐渐减小的变化趋势。