焊接电流对漆包线铜箔点焊接头质量的影响

针对某些电子元器件的特殊要求,研究漆包线铜箔单面点焊这一重要应用形式。对0.1 mm漆包线和0.2 mm铜箔进行单面点焊试验,在其他焊接参数不变的情况下,试验分析了焊接电流大小对接头质量的四个指标(接头拉断力、焊点宽度、焊点长度和接头表面状况)的影响。结果表明:焊接电流和接头拉断力呈抛物线曲线关系,随着焊接电流的增加,接头拉断力随之增加并达到峰值,由于线材热影响区软化的原因,继续增加电流,接头拉断力开始下降;随着焊接电流的增加,焊点宽度呈指数增长;由于受线材的轴向约束作用,焊接电流对焊点长度无明显影响;当电流超过一定阈值时,接头出现铜线表面熔化、电极粘连等焊接缺陷。

基于正交试验的漆包线铜箔单面逆变点焊工艺参数优化

采用单面逆变点焊的方式研究了漆包线与铜箔连接。运用正交试验法对0.1 mm漆包线和0.2 mm铜箔焊接进行工艺试验,并用数理统计方法进行了分析,确定了各因素的主次关系,找出了较优参数组合,为今后进一步研究奠定了基础。

漆包线与铜箔的单面点焊工艺试验

对0.1 mm漆包线和0.2 mm铜箔进行单面点焊试验。通过正交实验确定了焊接范围,再进行焊接电压的单因素实验。将接头拉断力和外观质量(包括焊接过程中的飞溅、氧化变黑现象、漆膜熔化状况、接头宽度、焊后结果检测)作为焊接性能评价指标。并从机理层次研究了焊接过程中接头的形成过程,同时进行金相试验。结果表明,随着焊接电压增加,接头宽度呈指数增加,接头漆膜宽度不断下降,接头的长度变化不明显,接头拉断力呈抛物线变化。在电镜观测下,漆包线和铜箔贴合面之间的结合线变化明显。

铜箔漆包线的单面逆变点焊

在铜箔漆包线的点焊中,选取合适的焊接电极和焊接能量进行精密控制非常重要。采用特殊的回路结构电极,使用精密逆变焊接电源输出三段脉冲电流进行铜箔漆包线的焊接实验。通过对焊接工艺参数进行精密控制,实现了铜箔漆包线的单面直接焊接。实际焊接结果表明,逆变电源可以对焊接能量进行精密控制以适应铜箔漆包线的焊接需要。