基于重压法的Touch Mura形变过程模拟

拍击位移量是液晶面板出现Touch Mura的根本原因,但因为玻璃基板的形变能够迅速回复,瞬时位移量难以检测。文章通过重压法模拟了拍击位移过程,发现随着液晶量的增加,最大位移量也增加,但同时回复能力大大增强,使得最终位移量反而变小。