大腔体陶瓷封装中平行缝焊的密封可靠性设计

随着平行缝焊腔体尺寸的增大,尤其在中温共烧陶瓷封装和薄型高温共烧陶瓷封装中,常常存在平行缝焊的密封成品率相对较低和气密性可靠性相对较差的问题。通过分析氧化铝陶瓷封装的密封失效原因,提出优化平行缝焊可伐焊框和盖板的结构设计来提升密封可靠性。以采用FC-CPGA570封装形式的某型DSP电路为例进行仿真和验证,通过降低钎焊残余热应力、增加缓冲结构、采用盖板轻量化设计,实现了很好的密封成品率及好的密封可靠性,为同类产品乃至低温共烧陶瓷封装的气密性设计、可靠性提升提供参考。

平行缝焊微电子器件的光学检漏

光学检漏为非接触式封装漏率测量方法,且单次测试可同时完成粗检及细检,是一种快速的封装检漏技术。对光学检漏与氦质谱检漏的漏率计算公式进行了详细分析和对比。设计了多组实验探究如工装翘曲度、封装内空腔体积等因素对光学检漏检测结果的影响,分析了光学检漏的“充压”问题并给出解决方案,对比了光学检漏与氦质谱检漏的检测漏率。分析了光学检漏技术的优缺点,并通过实验验证了光学检漏的可行性及可靠性,为微电子器件的光学检漏应用提供参考。

金属盖板镀层形貌对平行缝焊器件抗盐雾性能的影响

气密性封装是高可靠集成电路制造的关键技术。探讨了金属盖板表面镀层形貌对平行缝焊器件耐盐雾性能的影响。研究发现,平行缝焊后金属盖板表面出现的贯穿性裂纹是降低平行缝焊器件耐盐雾性能的关键因素。在相同封帽参数下,表面镀层为长条形晶胞的盖板封帽后出现多条贯穿性裂纹,无法通过24 h盐雾试验后气密性检测。而表面镀层为均匀大小的圆形晶胞的盖板具备更高的抗封帽裂纹能力,封帽后无贯穿性裂纹出现,且可通过48 h盐雾试验后气密性检测。

车体涂装用PVC焊缝密封胶的研究及应用进展

汽车行业的发展对车身密封提出了更高的要求,PVC焊缝密封胶作为涂装最重要的用胶种类之一,其研究受到越来越多的关注。本文整理了近些年国内对于PVC焊缝密封胶的配方研究、施工工艺研究的公开报道以及行业研究进展,主要包括PVC焊缝密封胶的力学性能、施工性能、环保性能、施工工艺以及特殊车体要求等方面,最后进行了总结与展望。

新旧防渗膜交接处焊接施工技术研究

在已建垃圾填埋场扩建工程项目中,存在现有垃圾填埋场正在使用,旧膜处开挖及焊接施工条件较差的情况,采用传统的焊接工艺难以保证焊缝密实度。基于此,文章研究了新旧防渗膜交接处焊接施工技术,采用旧膜在下、新膜在上的搭接方式,最下层新旧防渗膜之间采用双缝热熔焊接,上层新旧防渗膜之间采用单缝挤压搭接焊接,每次焊接后均采用密封胶对焊缝进行二次密封,可以提高防渗膜的抗渗性、密封性及整体性。

全密封微波组件壳体激光缝焊技术

针对微波组件微型化、轻型化与高可靠性要求,选用激光缝焊的方式进行气密封装。根据激光缝焊气密性要求,研究壳体与盖板的材料选用、结构设计及表面处理要求。通过合理的组件设计,获得了外观美观、气密性良好的焊缝组织。

焊缝密封胶对车身密封性的影响研究

为提高车身的密封性能,主机厂均采用焊缝密封胶进行焊缝的处理。然而钣金搭接形式、缝隙大小等因素都决定了焊缝密封胶的分布、形态、尺寸及用量。合理地进行焊缝密处理设计不仅可以提高整车的密封、防腐性能还能节约一定的成本。主要阐述了如何进行焊缝密封设计,特别是关键部位的密封处理,旨在合理、经济地进行整车密封处理。

InGaAs近红外探测器高可靠封装技术

对256元和512元InGaAs线列探测器进行了气密封装,对封装结构和工艺中的几个关键技术进行了分析,包括热电致冷器的热负载性能、温度烘烤性能、组件密封性。研究结果表明:在室温条件下,热电致冷器的致冷温差可以达到55 K以上,热负载每增加50 mW,致冷温差下降约0.51 K,能够满足组件的使用要求。经过120℃、500 h的烘烤后,热电致冷器仍能保持性能不变。组件的密封性达到了国军标的要求。

微小型一体化管壳气密封装技术

微小型一体化管壳将基板和外壳构成一个封装整体,可以较好地解决高密度集成微电路的封装难题。平行缝焊技术是微小型一体化管壳气密封装的主要形式,平行缝焊的热应力是造成微小型一体化管壳气密封装失效的主要原因。文章用有限元法计算了微小型一体化管壳的热应力分布,并在此基础上优化了平行缝焊参数,保证获得最佳的焊接效果。

铝合金外壳气密性封装的脉冲激光缝焊

利用手套箱激光缝焊机进行了用于电子器件和组件的铝合金外壳气密性封装的脉冲激光缝焊工艺试验研究,分析了材料内部元素含量、激光焊接工艺参数等因素对最终焊接结果的影响。通过优化缝焊工艺,获得了氦气漏气率小于1×10-9(Pa·m3)/s,焊缝成形美观的焊接样品。试验结果对电子器件和组件的铝合金外壳气密性脉冲激光缝焊工艺质量的提升具有一定的现实指导意义。

低碳钢与奥氏体不锈钢焊接工艺改进研究

针对低碳钢与奥氏体不锈钢在焊接过程中易产生裂纹、焊缝韧性较低、碳的迁移以及焊缝剥离等问题,通过对材料焊接性能的理论分析,并结合现场实践经验,提出了有效控制焊接过程中产生上述缺陷的相关措施。主要包括严格控制母材熔合比、焊接时采用过滤层、使用含镍量较高的填充材料等,并提出了一系列改进焊接工艺的建议,在实际工程中取得了良好的效果。

汽车涂装PVC胶起泡问题浅析与防治

列举了汽车涂装过程中PVC胶起泡的几类现象,针对PVC胶起泡的典型案例进行原因分析,制定针对性整改方案,使PVC胶起泡问题得到有效改善。文章所得的结果可为汽车涂装过程中PVC胶起泡问题提供解决办法和理论依据,具有一定的工程应用价值。

涂装密封线常见涂胶工具概述

介绍了车身焊缝形式及涂装密封工艺,概述了密封线所使用的涂胶工具及日常维护措施。

关于压力容器环缝封底焊接技术的探究

在分析研究中,对国内外压力容器环缝封底焊接技术进行了分析研究,了解压力容器环缝封底焊接技术对焊缝成形所造成的影响,希望能够真正发挥出环缝封底焊接技术在压力容器内的作用。

浅谈车身用密封胶在防腐密封上的定义方法

介绍了车身用密封胶涂胶定义的主要方法,从焊缝涂胶定义、车身底部地板面涂胶定义、四门两盖涂胶定义、需美观部位的涂胶定义等方面阐述了方法要点,着重介绍了车身焊缝涂胶定义中的机舱、前围、地板涂胶定义理论.

倒装焊器件的密封技术

倒装焊的底部填充属非气密性封装,并且受倒装焊凸点焊料熔点、底部填充有机材料耐温限制,使得倒装焊器件的密封结构设计和工艺设计受限。文章结合气密性器件使用要求,设计了两种不改变现行倒装焊器件制造工艺、器件总体结构[3]的密封技术,经过分析论证以及工艺实验,确认其是可行的。密封的器件能够满足MIL-883G中有关气密性、内部水汽含量、耐腐蚀（盐雾）、耐湿以及机械试验等[6~7],密封结构、密封工艺均是在现有封装工艺条件基础上进行,具有非常强的可行性。

内压容器的边缘应力及其对容器封头焊缝的影响

内压容器的边缘应力具有局部性及自限性的特点 ,它是压缩变形产生的 ,可用微分方程来分析计算。在实际设计内压容器时 ,应充分考虑封头的形状对边缘应力的影响 ,从而设计出安全可靠的内压容器。