硅片自旋转磨削中基于力的微接触机理

建立了杯型金刚石砂轮稳定延性域磨削过程中砂轮微单元与硅片的微接触力学模型,采用力分解法研究了其自旋转磨削微观作用机理。法向分解分别运用接触力学中的赫兹理论和"空腔模型"理论分析得出硅片上对应弹性和塑性阶段的载荷和应力分布情况,以及砂轮微单元上相应的应力分布情况;切向分解运用微观摩擦学理论分析得出滑动摩擦力以及法、切向合成微接触总应力的情况。分析与试验对比结果证明了本文方法有效,可为硅片自旋转磨削机理研究提供理论支撑。

硅片自旋转磨削中基于作用力的微观接触仿真研究

采用杯型金刚石砂轮进行硅片自旋转磨削是典型的硅片超精密磨削加工形式。本试验从其磨削过程中抽象出砂轮微单元与硅片的微观接触作为研究对象,建立基于作用力的仿真模型,采用软件LS–DYNA对自旋转磨削微观作用过程进行了模拟,对作用过程中硅片与砂轮微单元的应力应变情况进行了有限元分析。结果表明:硅片材料存在相应弹性转塑性和塑性转脆性的临界位移与载荷;在硅片塑性区域切向滑动时可在硅片表面产生塑性沟槽与隆起;砂轮微单元上的磨损可依据其仿真数据作出判断。研究为硅片磨削及砂轮磨损机理研究提供支撑。

基于PLC的磨床砂轮动平衡系统研究

针对目前磨床砂轮动平衡方式难以同时满足易操作、高精度及低成本的要求,提出了一种以PLC为主机,单片机为从机的新型磨床砂轮动平衡系统。讨论了砂轮动平衡系统的整体结构、基于互相关分析的砂轮不平衡量提取、基于3平衡块的不平衡校正方法,以及基于RS-485标准数据通信的主从机数据通信。通过搭建模拟砂轮试验台,验证了动平衡仪的可靠性,取得了良好的平衡效果。