ICF内爆压缩X光成像过程数值模拟

基于定态局域热动平衡辐射输运方程求解和光线追踪方法,编制了X光成像后处理程序,能够数值再现ICF内爆压缩X光成像过程。将该程序用于神光Ⅱ装置间接驱动内爆物理的理论设计和实验数据分析。模拟结果表明:燃料区压缩后的尺寸、燃料区掺Ar和内壳层涂S两元素特征谱线发光时序及发光持续时间等过程,后处理方法结果与诊断测量数据基本符合。

X光成像中环形编码孔径显微镜实验研究

在简述 X光成像技术发展的基础上 ,特别讨论了多针孔和环形编码等孔径编码成像技术的原理和发展 ,论述了 X光成像中孔径编码成像的基本原理和成像过程 。

新型X光成像系统及其性能分析

本文设计了新型的X光成像系统,它的核心部件X光影像增强器是一个混合型器件。该成像系统具有数字化、大视野成像和可移动的优点,成像视野在6～15英寸连续可调。在文中,对这种新型成像系统的成像性能进行了定量的评价,并给出了系统所成的图像。结果表明新型X光成像系统的性价比高,可以广泛应用在机场安检、工业探伤、无损检测等领域。

用于X光成像系统像传递函数的Al静态成像靶

介绍用热蒸发结合光刻技术以及离子束刻蚀或热磷酸腐蚀的方法 ,制备用于测量X光成像系统像传递函数的Al静态成像靶的工艺 .对两种腐蚀工艺进行了比较 ,确定离子束刻蚀是获得所需图形的理想方法 .经扫描电镜 (SEM)和台阶仪测量 ,Al静态成像靶的参数满足实验要求 .

计算机X光成像仪的研究

主要论述了我们新近研究的计算机Ｘ光成像仪（ＣｏｍｐｕｔｅｄＲａｄｉｏｇｒａｐｈｙ）ＣＲ的结构组成，工作原理和关键技术。

一种用于X光成像的CMOS模拟△-∑调制器

设计了一个用于32通道X光成像系统前端的模拟△-∑调制器。基于一种通用的2阶1比 特结构,引入了对调制器环路状态进行复位的操作来避免在通道数据间发生相干性。Hspice和 Matlab下的仿真表明,在0.54μm标准CMOS工艺下,采用30 MHz的采样时钟,该调制器可以保 证对每个通道14位以上的转换精度。该调制器采用5 V电源,功耗小于40 mW,面积为1.13 mm× 0.92 mm,可作为专用硬核使用。

计算机X光成像仪质量控制考虑

计算机 Ｘ 光成像仪的输出图像最终成像在胶片或纸上。供放射学专家、医学家分析、诊断。标志 Ｘ 光成像仪设计质量的因素很多，本文就主要影响 Ｘ 光成像仪设计质量的空间分辨率和 Ｘ 光成像仪输出图像的灰度值进行试验检测，从而完成对 Ｘ 光成像仪的质量控制。

X光成像新技术之一 X光成像的数字化技术

X 射线图像是现代医学图像诊断的重要领域,近年来在 X 光成像的数字化方面取得进展,相继推出了数字摄影术(DR)、计算机摄影术(CR)、数字减影血管造影系统(DSA)、数字心脏成像系统(DCI)和数字点片成像系统(DSI),它们改变了 X 光屏幕/胶片成像的传统面貌,本文对此进行了简要的论述。

上海光机所研制超薄Ce∶YAG闪烁晶体用于高分辨X光成像

近期,中国科学院上海光学精密机械研究所中科院强激光材料重点实验室利用提拉法生长出的高品质Ce∶YAG闪烁晶体开展了高分辨率X射线成像系统核心器件——闪烁体研制工作,成功制备了尺寸为30mm,厚度为30~45μm的高品质闪烁晶体元件,并和中科院上海应用物理研究所合作,研制基于超薄Ce∶YAG闪烁晶体的高分辨X光探测器,实现X光辐照条件下高分辨成像。

超薄Ce:YAG闪烁晶体用于高分辨X光成像

近期,中国科学院上海光学精密机械研究所中科院强激光材料重点实验室利用提拉法生长出的高品质Ce∶YAG闪烁晶体开展了高分辨率X射线成像系统核心器件——闪烁体研制工作,成功制备了尺寸为30 mm,厚度为30～45μm的高品质闪烁晶体元件,并和中科院上海应用物理研究所合作,研制基于超薄Ce∶YAG闪烁晶体的高分辨X光探测器,实现X光辐照条件下高分辨成像。

利用数字X光成像技术的带式输送机织物芯带的条件监控

织物芯胶带广泛用于输送各种散料，进行这类胶带的无损条件监控有利于提高胶带输送系统的可靠性。多年来，X光技术成功地用于对钢绳芯胶带进行损伤检查，但是该项技术不适用于织物芯胶带。以前认为利用X光对织物芯胶带进行成像是不可能的。2003年，在南非KwaZulu—Natal大学实验室，进行了利用数字X光成像技术监控织物芯胶带运行条件的可行性研究的试验，结果获得成功并为样机系统的设计、制造和实施积累了足够的经验。实验室和现场试验结果证明数字X光成像技术适用于对织物芯胶带进行条件监控，在胶带以6m／s的速度运行时，能够通过该成像技术看到织物芯胶带的内部结构。

一维时空分辨X光成像丝阵内爆同步性

在Angara-5-1，S-300装置上进行了丝阵Z-Pinch的实验，负载采用76-90根Φ5～Φμm的钨丝阵或72根Φ15gm的铝丝阵，柱状丝阵尺寸（14．8～15．2mm）×Φ12mm，锥形丝阵尺寸15mm×（Φ12～Φ20mm）或15mm×（Φ12～Φ12．6mm）。负载电流达到1．3～3-3MA，X光辐射总能量为5～110kJ，辐射脉宽为8～25ns，辐射功率为0．1～5．2TW。

新型X光成像转换技术

基本情况：这是一项全新的技术，即对传统X光机系统里的栅格光栏系统进行了革命性的变革。新技术可以用在现有的X光机上，不用进行大的改造。新技术不仅能够用于医疗检查，还可以用在科学研究、质量控制、货物检查等等。

神光Ⅲ主机装置X光静态成像系统研制

针对神光Ⅲ主机装置的靶室结构和打靶方式要求,基于针孔成像原理,成功研制出应用于神光Ⅲ主机装置的X光静态成像系统。该系统采用模拟靶组件进行离线瞄准,并可进行在线轴向和指向调节,调节精度分别为81μm、40μm。针孔组件和滤片组件的自动更换使系统实现了真空环境下的在线快速切换和运行。同时使用有限元软件ANSYS对系统的变形与应力进行模拟分析以保证系统的可靠性。系统搭载X光CCD在神光Ⅲ主机装置上进行激光打靶考核,实验结果表明,该系统达到神光Ⅲ主机装置使用要求。

油、气、水三相流X光成像系统

准确地预知油、气、水三相流的流动型态是进行多相流水力、热力计算和多相流量计开发与性能评价的重要前提。但由于原油的透光性差以及高压条件下无法在实验管路上加装透明管段等原因，使采用传统的观察法来确定多相流流型已不再成为可能。本文介绍了一种采用x光成像技术在不可视条件下确定流型的方法，利用这种技术探测管路中多相流的流型取得了较好的效果。

X光机成像系统低对比度分辨和空间分辨能力分析及讨论

在建立X光机成像系统物理模型的基础上 ,分析了低对比度分辨和空间分辨机理、系统生成供人可观察图像之局限因素 ;在简述低对比度分辨能力和空间分辨能力评价的同时 ,讨论了某些分辨能力检测法的科学性。

上海光机所研制超薄Ce∶YAG闪烁晶体用于高分辨X光成像

近期,中国科学院上海光学精密机械研究所中国科学院强激光材料重点实验室利用提拉法生长出的高品质Ce∶YAG闪烁晶体开展了高分辨率X射线成像系统核心器件——闪烁体研制工作,成功制备了尺寸为φ30 mm,厚度为30μm^45μm的高品质闪烁晶体元件,并和中科院上海应用物理研究所合作,研制基于超薄Ce∶YAG闪烁晶体的高分辨x光探测器，实现x光辐照条件下高分辨成像。在同等实验条件下，与Crytur公司同类晶体对比，上海光机所研制的Ce：YAG闪烁晶体图像边沿锐度较高，图像对比度好，成像分辨率高，图像质量更好。

X光分幅相机-平面镜配接方法研究

利用X光谱仪用平面镜备件以及实验室常用五维调节架,设计了X光平面镜与X光分幅相机配接的探索方案,并对系统调节中各元件调节误差带来的影响进行了一定的分析,详细描述了系统的瞄准调节方法和过程.利用激光打靶实验,对X光平面镜与X光分幅相机的配接方法进行了检验.实验过程和结果表明,该方法系统结构和实施都较为简单,可以比较容易地在分幅相机微带上获得经平面镜反射的靶目标针孔像,实现～50 ps的时间分辨、10～20 μm的空间分辨及几十倍的能量分辨.