基于Kintex UltraScale+器件的200 G网络加速卡硬件电路设计

设计了一款基于PCIe Gen3接口、用于服务器以及数据中心的网络加速板卡的硬件设计方案。硬件是由PCIe Gen3×8以及8个zSFP+28 Gbps串行通道互连系统的光模块堆叠而成,使用了Xilinx公司的Kintex UltraScale+器件。硬件最高可以支持200 G(8×25 G)光通信的网络加速。提供了200 G网络加速卡系统时钟以及电源的设计方案,并对BGA芯片扇出至PCIe端以及zSFP+光模块端传输线进行仿真,验证了背钻技术在M6高频板材下能够满足25 GHz高速信号的设计需求。