半导体产业关键词之2006

SEMICON China2007的召开，使中国的半导体产业又一次成了全球的焦点，借此，我们快速回顾下半导体产业在2006年的表现。

养Foundry鱼,先灌Fabless水

Foundry与Fabless的鱼水之情人所共知,Foundry客户国际化也是必然,但本地Fabless的支撑作用却是不能忽视的。就在大家准备过新年之际,中芯国际（SMIC）总裁张汝京在深圳宣布,公司已与深圳市政府达成协议,通过注册成立中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司,投资15.8亿美元先后各建一条新的8英寸和12英寸芯片生产线及一家研发中心。

电子封装与SMT是平行还是交叉?

目前，封装技术的定位已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。更高密度、更小凸点、无铅工艺等都需要全新的封装技术，以适应消费电子产品市场快速变化的特性需求。而封装技术的推陈出新，也已成为半导体及电子制造技术继续发展的有力推手，并对半导体前道工艺和表面贴装（SMT）技术的改进产生着重大影响。

“开发平台”是有效竞争手段

在消费电子产品驱动半导体市场的今天，不断缩减的产品更新周期、对产品差异化的追求、低成本的产品实现能力，这些决定市场竞争成败至关重要的因素，正驱使着IC设计公司由原先靠单一产品以量取胜，转向由基于同一开发平台开发出满足不同用户需求的产品。

给TOP公司加点活

财政部联合商务部2007年12月22日宣布，在山东、河南、四川三省选择农民购买意愿较强的彩电、冰箱（冰柜）、手机等三类产品进行“家电下乡”试点。三省农民凭户口簿、身份证等有效身份证明购买贴有“家电下乡”专用标识产品，可得到销售价格13％的财政补贴，且由财政部门直接发放到购买者的储蓄账户上。

大学计划在于控制大脑

国际半导体供应商为其“大学计划”的实施脏得不亦乐乎，学生、老师、高校成了香饽饽分外得宠。不错，中国的大学生、导师及高校都是国际半导体公司大学计划的受益者，但最大的受益者却是“大学计划”的制订者一国际半导体供应商，因为他们的技术及方法论已装满了中国新生代工程师的大脑，并让他们不愿轻易改换门庭。国际半导体公司在中国高校里播下的种子，会走出校门在产业中生根、发芽、开花、结果。

增速放缓是中国IC设计业做大的机会

自2001年以来，中国IC设计业一直保持50％左右的平均高增长率，在日前召开的中国半导体行业协会集成电路设计分会2007年年会上获悉，2007年中国IC设计业的增长率预计为14％左右，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长王芹生表示，“尽管我国与世界Fabless销售额占集成电路产业销售总额均为20%，但就绝对值而言，

电网等价点:向“硅”走、向“膜”走?

全球气候正在变暖，国内光伏产业也一天热过一天。东方不亮西方亮，半导体设备、材料商们总算有了多项选择机会。但也正于此，太阳能电池制造商们却匾临着向“硅”走还是向“膜”走两难抉择的烦恼。向“硅”走，硅料上涨何时休？向“膜”走，天价设备如何投？尽管太阳能发电成本在过去25年里已下降了10倍，但目前成本仍是入网电价的3～5倍．业界认为接近电网等价点（Grid Parity）才是光伏产业真正爆发性增长的开始。

中国电子业这口气还要喘多长?

2006年初,在“喘口气,再跑!”文中指出,中国电子制造业已步入调整期。经过两年多的时间,中国电子产业链上游目前已明显感受到“冬季”的到来：IC设计与封测业增幅大幅放缓,晶圆制造厂甚至出现了负增长。在2008年进入收官阶段之时,我们再来看看影响中国电子业发展的主要因素是否已发生了改变。

IC China 2008期待更多

9月17日,IC China 2008将再次在苏州拉开帷幕,这个集展览、研讨,涵盖IC设计、芯片制造、封装测试、设备材料及支撑服务整个产业链内容的中国半导体产业年度盛会,今年的主题是“加强产业合作、完善产业链,推动创新与发展”。

不要太小瞧自己

近日给美国同事发了一条“沈阳芯源微电子的12英寸晶圆封装设备被江阴长电先进封装有限公司使用”的消息，结果引起了美国这个全球半导体高地的极大兴趣，这表明美国人在密切关注中国半导体产业的发展，因为在他们眼里，中国是唯一有综合潜力对其构成竞争压力的后来者。

中国是全球电子产业早日复苏的希望

动荡的2008终于过去了，充满变数的2009走进了我们的生活!但全球金融危机的阴影还在扩散，看淡经济发展前景的预测还在持续，对中国电子产业的发展趋势悲观论调还在有增无减。尽管已融入世界经济体的中国在本次危机中难以独善其身，但其独有的积极因素却是中国引领全球电子产业早日复苏的希望所在。

老瓶要装新酒

每每面对业绩下滑，总能听到有些公司极为“万金油”式的解释——受市场需求下降影响了公司业绩。但是我们在市场需求旺盛时，可曾想过市场需求的低迷就会到来，可曾预料到新的需求市场形成，可曾为新的市场需求做好技术准备。放眼望去，我们的“昙花”公司远比“常青树”公司要来得多。

台湾300mm晶圆厂为何不急于登陆?

台湾当局正着手解除台湾晶圆厂赴大陆投建300mm生产线的限制，改由投资者自行决定．而转移制程的上限也由目前的0．18微米提升至0．13微米，从此策略来看，台湾当局对岛内晶圆厂登陆是开闸放水了。有意思的是，作为全球前两大Foundry业者的TSMC和UMC对此政策改变的表态，却让有些人始料不及。

22纳米节点的光刻方案之争

近年来193nm浸没式光刻炙手可热，不但成了65／45nm节点主流技术，而且在32nm的争夺中也毫不落下风，可能会延伸至22nm，人们甚至一度讨论起193nm会否就是“最后的波长”。通常认为，在22nm节点时不但需要折射率高于1．6的浸入液，还需采用所有已知的分辨率增强技术，包括最昂贵的Pitch．Splitting方法。所谓Pitch-Splitting是将半间距为22nm的掩膜图形仔细地分拆成两套32nm的掩膜，然后采用32nm制程进行双重曝光。由此可见，22nm节点应该就是可扩展的极限，届时193nm浸没式已成强弩之末，需要解决很多技术难题，比如，怎样将图形友好地分离，这需要进行分离算法和软件的研发；如何实现两次曝光问的精确对准并抑制交叉曝光所引起的临近效应？同时由于双重曝光会导致产率（throughput）骤降40％，193nm浸没式在成本方面的优势也将不复存在，这就为其他的光刻技术打开了竞争之门。

IEDM重装上阵I——面向RF IC的新型片上电感

2006年12月11日．IEDM在美国旧金山如期举行．在这次半导体器件的盛会上．经过一年的沉寂．中国大陆的研究人员重整旗鼓．再度贡献两项高质量的研究成果。也许是一种巧合．它们的作者都是2004年取得突破的IEDM先锋．即清华大学的任天令小组和中科院微系统所的李听欣小组。

IEDM的初体验

历史长达53年的IEDM（International Electron Devices Meeting）是IEEE旗下的王牌会议之一。IEDM的召开时间固定在每年12月的第二个星期．会议地点则在美国华盛顿特区和旧金山市之间轮换。业界的各个研究单位．包括大公司的研发部门。独立研究机构及大学的相关小组，通常会积极地在IEDM上报道半导体及电子器件领域的最新进展。IEDM讨论的议题十分广泛．涵盖制造。设计、物理和建模等各个方面．从最先进的CMOS工艺到Memory和显示技术．从化合物半导体到纳米器件．从MEMS到智能电源等．不一而足。

IEDM重装上阵Ⅱ——用MEMS工艺制作高性能的片上电感

中国大陆对IEDM 2006的另一个贡献来自于中国科学院上海微系统与信息技术研究所的李昕欣小组。他们的论文标题很长，＂A Post-CMOS Concave-Suspending MEMS Process in Standard Silicon Wafers for High- Performance SolenoidaI-DNA-Configured Micro-Transformers＂（用后CMOS的MEMS凹悬工艺制作DNA螺旋状的高性能片上微互感器）。2004年．他们将CMOS工艺（STI）用于单晶圆MEMS，今年则反其道而行．用MEMS工艺来制作高性能的射频片上互感器和电感，再显他山之石的威力。

曲高不再和寡

“今天是欧冠决赛日，为了更舒服一些，我把客厅墙上的超轻薄OLED高清数字电视机摘下来，换上几节新电池后贴在卧室的天花板上。凌晨，我平躺在床上，看着头顶上的何塞.穆里尼在大奥雨后狂张地带队夺得又一个冠军，完全非压缩的高清数字电视信号队每秒2．1GB的速率在房间里无线传输着，足球上甩出的每滴水珠都清晰可见…”

清泉池濯洗尘芯

“泉石磷磷声似琴．闲眠静听洗尘心”。《半导体国际》即将于流火八月主办的第四届晶圆清洗研讨会，在炎炎夏日里为业内人士带来一次坐币论道．一洗尘”芯”的良机。