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IBM研究院院士对“摩尔定率”提出新观点——谈半导体技术未来的发展方向 |
胡平生
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2006 |
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半导体PVD工艺用溅射靶材诞生的故事——余姚“造靶”札记 |
Peter Wu
胡平生
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2006 |
0 |
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3
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中国半导体产业发展若干谈——访美国科天中国公司总经理李家震 |
卢玥光
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2005 |
0 |
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安捷伦阐释"科技以人为本 市场以科技为先"——访安捷伦科技半导体测试事业部中国区总经理 李香伟 |
卢玥光
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2005 |
0 |
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霍尼韦尔电子材料部深耕中国半导体市场 |
Peter
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2006 |
0 |
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电源越来越“绿”,安森美半导体展示高能效解决方案 |
Peter Wu
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2008 |
0 |
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7
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天道酬勤的半导体产业“厨师长”——札记Ferrotec中国总经理贺贤汉先生 |
Peter James
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2006 |
0 |
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8
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循环经济助推中国半导体产业高速环保发展 |
Peter Wu
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2006 |
0 |
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芯片市场预测波动太大,给半导体制造商出难题 |
Peter Wu
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2007 |
0 |
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10
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苏州硅谷天堂云聚半导体精粹 IC China与厂商共谋春天 |
Peter Wu
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2006 |
0 |
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中国半导体产业的春天在哪里 |
Peter Wu
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2007 |
0 |
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创新——企业生存之道 贴近客户才能做到——专访3M(中国)电子、电力及通讯事业部总经理——丁泓禹 |
胡平生
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2006 |
0 |
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MEMS技术应用日趋广泛 |
Suki
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2005 |
3
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中软译星技术创新 开发嵌入式应用 |
张伟
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2007 |
0 |
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SEZ公司新推出单晶圆湿法处理技术3(采访2) |
张伟
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2007 |
0 |
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Checkpoint技术的背景 |
Peter Wu
胡平生
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2006 |
0 |
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举技术创新火炬,做国际市场的领跑者——访珠海炬力集成电路设计有限公司总经理 赵广民 |
明天
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2005 |
0 |
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安森美对LED的看法! |
胡平生
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2006 |
0 |
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“铜骨铜架”铸就中国“芯”——访维兰德金属(上海)有限公司总经理 黄汉强 |
陈亮
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2005 |
0 |
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20
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三管齐下推动销售额倍增 |
张伟
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2007 |
0 |
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