《印制电路信息》杂志发展和壮大的30年

在《印制电路信息》杂志迎来创刊30周年之际,回顾创刊至今从弱到强的发展历程和各时期的变迁。本刊经历了困难期、发展期、壮大期。希望今后《印制电路信息》杂志能发挥更大作用。

挠性印制电路板构成材料

0引言印制电路板(printed circuit board,PCB)的定义是在绝缘基材上,按预定设计提供点到点连接线路和印制元件的互连结构,含有印制电路的功能板。挠性印制电路板(flexible printed circuit board, FPCB)就是在可弯折挠曲的绝缘基材上构成印制电路的功能板,其基本结构如图1所示。

中国早期印制电路板生产技术回顾(2)——印制板加工流程

介绍了早期的印制电路板(PCB)工艺技术,主要阐述了PCB和覆铜板(CCL)工艺路线,其中包括正镀法、反镀法,以及不同种类印制板的生产流程、性能检测和产品相关要求。

中国早期印制电路板生产技术回顾(1)

介绍了中国印制电路行业的发展历史、产品流程及典型工艺,以及一些早期印制电路产业状况,包括中国印制电路板的产生、专业工厂的演变、中国印制电路行业协会的诞生等。

印制电路板的种类

0引言印制电路板(printed circuit board,PCB),诞生于20世纪40年代,自20世纪50年代商品化以来,七十余年间开发出许多不同类型的PCB。各种PCB因在基底材料、导线层数以及结构等方面不同而显示其特长,以供不同电子设备应用,为了更好地区分,需要进行分类命名。PCB的分类方法一般有3种,即按用途分类、按基材分类和按结构分类。

从印制电路到电子电路的演变

如今,印制电路行业也被称为电子电路行业,对其一些演变环节进行介绍。1998年,在德国威斯巴登召开由美国印制电路学会(Institute Of Printed Circuits,IPC)、日本印刷回路工业会(Japan Printed Circuits Association,JPCA)、欧洲印制电路协会(European Institute Of Printed Circuits,EIPC)。

中国早期印制电路板生产技术回顾(3)——典型工艺(上)

对中国早期印制电路板(PCB)生产技术进行了回顾。本期介绍中国早期PCB的工艺技术,主要包括PCB图形形成工艺和设备条件,以及照相制版、图形转移和蚀刻。供读者参详。

中国早期印制电路板生产技术回顾(4)——典型工艺(下)

对中国早期印制电路板(PCB)生产技术进行了回顾。本期介绍一些早期PCB工艺技术,主要是PCB的钻孔与成形、多层压制、电镀涂覆等工艺及设备条件。供读者参详。

2014年印制电路产业回顾与今年展望

印制电路产业在整体经济和电子信息产业中占很小一部分,但其发展与整体经济和电子信息产业密切相关,随之起落。通过近期整体经济和电子信息产业、印制电路产业主要数据,观察目前的产业形势。从宏观到行业,2015年会比2014年更好,我们应把握机遇争取更大进步。

中国印制电路产业强大吗

在全球范围中国印制电路产业强大吗？中国印制电路产业的世界地位如何？普遍认为是＂大而不强＂,这是多年来对中国印制电路产业评价的基调。为什么说是＂大而不强＂？相对于全球印制电路板（PCB）总产量,中国PCB生产规模、生产量世界第一,中国PCB产业之＂大＂是显然的。自上一世纪九十年代起大量外资和港台资PCB制造商进入中国大陆设厂,同时又有大陆本土新建与扩建许多PCB工厂,

肯定中国印制电路产业之大

我们在讨论中国印制电路产业做大做强的议题,在行业内较多的认为＂大而不强＂,然而也有认为＂不强亦不大＂。＂大＂与＂强＂是两个方面,有关是否＂强＂在此不议,而对是否＂大＂发表一些见解。

中国印制电路板产品技术接近国际先进水平

通过各类印制板的市场需求比例分析,以及全球部分顶级印制板制造商产品技术能力比较,列出当前各类印制板的技术能力水平,说明中国生产各类印制板的技术水平,得出中国的印制板产品技术水平已接近国际先进水平的结论。

智能手机用薄印制电路板技术与可靠性考虑

下一代智能手机为进一步减少其产品厚度,将需要非常薄的多层印制板。文章叙述了薄的任意层积层HDI板之三种不同的制造方法,对用这三种不同方法制造的测试样板进行相关可靠性测试,以确认制造高端智能手机用PCB技术的有效性。三种试验板均为八层积层板,整体厚度小于0.5mm。进行了再流焊试验、高低温循环试验、高加速应力试验,比较它们的可靠性优劣。

认识印制电路产业新常态

中国经济处于新常态,顾名思义,常态乃普遍存在的客观状态,新乃新时期新内容。中国经济新常态的特征是经济增长从高速转为中高速,经济结构全面优化升级,经济发展进入到提质增效,成为常态化的新时期。

印制电路技术论文写作之规范化(中)

[接上期]2.9参考文献 文后参考文献是指为撰写或编辑论文和著作而引用的有关文献信息资源。[5] 著录参考文献的目的与作用： （1）反映作者的科学态度和广阔视野，论文具有真实、广泛的科学依据。

2014年印制电路新技术综观

根据相关文献资料,汇集2014年中印制电路技术发展热点,包括HDI板、挠性板与刚挠结合板、IC载板、导热板、埋置元件板、印制电子等多方面,综观在过去一年的印制电路技术发展趋向。

印制电路技术论文写作之规范化(上)

技术报告和论文格式结构是有规范的,它包含必备部分和可选部分,并按固定程式排序,对各部分内容又有基本要求。比照规范要求,列举印制电路专业技术论文存在的常见问题,从题名、摘要到正文、参考文献等各方面都有不规范之处,完全需要加强印制电路技术论文规范化。

中国印制电路板用垂直连续电镀设备状况

电镀设备是印制电路板制造中的重要设备。文章回顾和分析了中国印制电路板用垂直连续电镀设备的现状和发展趋势,结合行业发展对市场前景做出分析。

有关印制光-电路板的某些基础知识

介绍了有关光学的某些最基本知识,以便于理解光印制电路板(印制光-电路板)。

2022年电子电路技术亮点

新冠疫情爆发,全球经济受到严重影响,我国的电子电路产业艰难前行,但因其市场广阔,总体呈增长趋势。为适应市场需要,电子电路技术也在不断完善、提高。本文对2022年电子电路技术比较突出的前沿性的引人关注的事项进行综述,归纳了2022年电子电路产业的技术亮点,阐述了提高运营效率、电子电路的高密度化、IC封装载板技术、加成制造、绿色生产等需要关注的技术亮点。