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应用纳米胶的电路形成技术 被引量：5
1
作者 蔡积庆 林金堵（校） 《印制电路信息》 2008年第2期46-52,共7页
概述了纳米胶的开发和喷墨印刷技术以及应用纳米胶的微细电路形成技术。
关键词 纳米胶 喷墨技术 微细图形形成 超级喷墨
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适应高密度化和高速化的FPC新技术开发 被引量：1
2
作者 蔡积庆 《印制电路信息》 2008年第2期16-21,共6页
概述了适应高密度化和高速化要求的FPC新技术:电沉积聚酰亚胺工艺,半加成法工艺、聚酰亚胺蚀刻工艺。
关键词 电沉积聚酰亚胺工艺 半加成法工艺 聚酰亚胺蚀刻工艺 高速信号 高密度线路 MPFI技术
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老化处理试验对铜箔与树脂基板的附着性的影响
3
作者 蔡积庆 林金堵（校） 《印制电路信息》 2008年第2期36-41,共6页
概述了镀锌的铜箔暴露于老化处理氛围中(313K,90%RH,168h)以后,铜箔上镀锌层的取向和HCl浸渍后的剥离损失对附着性的影响。试验结果表明箔镀层(0002)取向的锌基面比其它取向具有较低的HCl浸渍后的剥离损失。
关键词 镀锌层 优先取向 铜箔 老化处理 试验 HCI浸渍后的剥离损失
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