期刊文献+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
共找到2篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
多层印制电路板制造技术及相关标准
1
《电子电路与贴装》 2010年第6期3-7,共5页
序言 多层印制板（包括积层式板）制造技术的发展速度飞快，特别是上世纪80年代后期，随着高密度I／O（输出／输出引线数量的增加）的VLSI、ULSI集成电路、SMD器件的出现与发展，SMT（表面封装技术）得到广泛应用，
关键词 多层印制电路板 制造技术 标准 表面封装技术 多层印制板 SMD器件 发展速度 VLSI
下载PDF
多层印制电路板制造技术及相关标准
2
《电子电路与贴装》 2011年第1期5-10,共6页
1．2．4微小孔制造技术 （1）数控钻孔 根据小孔技术的需要，数控钻孔技术有了很大的发展，现已形成以钻微小孔为特色的新一代数控钻机和钻头材料。数控钻机的转速高达15—30万转／分，可以钻直径≤030mm的小孔，其效率要比常规钻孔... 1．2．4微小孔制造技术 （1）数控钻孔 根据小孔技术的需要，数控钻孔技术有了很大的发展，现已形成以钻微小孔为特色的新一代数控钻机和钻头材料。数控钻机的转速高达15—30万转／分，可以钻直径≤030mm的小孔，其效率要比常规钻孔机高一倍， 展开更多
关键词 制造技术 多层印制电路板 数控钻孔 标准 微小孔 钻孔技术 钻孔机 钻机
下载PDF
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
上一页 1 下一页 到第 页
使用帮助 返回顶部