我国PCB业当前面临几个问题的讨论—PCB专家访谈录

自2007年下半年起，我国覆铜板业连续几年旺盛市场的大好形势已开始逐渐离去，向着不景气的态势转变。许多CCL企业及人士在最近一段时期更加关滓着CCL下游市场——PCB业的发展变化。笔者在今年五月中旬赴华东、华南对国内多位知名的PCB专家就PCB业发展形势及热点问题进行了“面对面”的访淡。现将这次访淡的相关的内容整理如下，与读者共享、参考。

冬春之际观展会——2009年上海PCB展览会见闻

春回大地，万物复苏，三月的上海已处处可见嫩绿的柳枝和争相绽放的玉兰花，2009年的春天到了。在经历了百年不遇的金融危机猛烈袭击的严冬后的这个春天，让人感到它的来到很不平凡。

铸造电子级玻纤布的民族品牌——功控坡纤成长之路的启示

玻璃纤维及其制品，是一种性能优异的无机非金属材料。由于其纤维强度大，弹性模量高，伸长率低，电绝缘、耐腐蚀，所以通常作为复合材料中的增强材料、电绝缘材料和绝热保温材料等。其用途遍布国民经济的诸多领域。其中的电子级玻纤布则是覆铜板的三大主要原材料之一，在玻纤布基覆铜板比重越来越大的今天，其在电子基础材料领域所起的作用也日益明显。随着电子产品日趋轻薄化、小型化、数字化，使覆铜板日趋高技术化。作为覆铜板重要原材料的电子玻纤布，自然成为制约覆铜板向高技术发展因素之一。

我国将开发超细电子纱及薄型电子布

2007年8月2日．中国科学技术部在北京组织专家对“十一五”国家科技支撑项目——《超细电子级玻璃纤维及织物关键技术开发及产业化》进行了可行性论证。