芯片电感器：颠覆传统电路设计

美国加州大学伯克莱分校（UC—Berkeley）的科学家们表示已经找到一种可推动芯片电感器技术进展的新方法，将有助于催生新一代微型射频（RF）电子与无线通讯系统设计。

美高森美推出同级最佳低电压瞬态电压抑制二极管

美高森美公司发布独特的全新专利超低电容功率瞬态电压抑制（TVS）二极管产品系列。新器件充分利用公司在高可靠性TVS技术领域的50年传统优势和独特的射频PIN二极管专门技术，以保护高速数据线路和其他应用，这些应用的电容量严苛要求，大大超过用于以太网速率不高于500Mbit／s的数据接口的其它典型低电容TVS器件。

意法半导体发布薄膜压电MEMS技术

意法半导体宣布，其创新的压电式MEMS技术已进入商用阶段。这项创新的压电技术凭借意法半导体在MEMS设计和制造领域的长期领先优势，可创造更多的新应用商机。意法半导体的薄膜压电MEMS技术是一个可立即使用且可简单定制的平台，使意法半导体能与全珠客户合作。开发各种MEMS应用产品。Polight是第一批采用意法半导体的薄膜压电式技术的企业，其创新的可调镜头通过压电执行器改变聚合膜的形状，模拟人眼的对焦功能。这项应用被视为相机自动对焦的最佳解决方案。而目前的自动对焦功能还主要依赖于体积巨大、耗电量高且成本昂贵的音圈电机提供动力。

飞思卡尔支持MEMS产业集团的最新开源传感器融合计划

飞思卡尔半导体公司日前宣布为MEMS产业协会的开源传感器融合协作提供高级支持一加速创新社区（AIC）。除了提供业界领先的传感器融合软件，飞思卡尔还基于Freedom开发平台推出了传感器融合开发套件和其他开发技术，适用于飞思卡尔传感器和带蓝牙的Kinetis MCU。该开发套件包括飞思卡尔可选软件开发支持，并可与AIC开源传感器融合软件配合使用，以帮助开发人员更快更轻松地将传感器部署到全新和极具吸引力的应用，实现安全的互联网未来。

海外半导体巨头纷纷落户中国

对最终产品厂商来说，中国市场很大。现在，对半导体厂商来说，中国市场同样很大，中国市场有很多产品研发厂商，落户中国能更贴近客户和本地人才。5月28日全球排名前十的意法半导体，与国内长安汽车达成战略合作伙伴关系，设立汽车电子应用联合实验室，推动国内汽车电子产业发展。

意法半导体推出内置9轴MEMS传感器的STM32F3开发套件

日前，意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）为简化高性能STM32F3微控制器开发项目，推出并开始量产一个简单易用的创新开发平台。新款开发平台STMF3开发套件内置陀螺仪和电子罗盘-9个自由度（DOF）MEMS传感器，结合新系列微控制器的先进信号处理和计算功能，可实现具有价格竞争力的传感器融合应用，例如航姿参考系统（AttitudeHeadingReferenceSystems，AHRS）。传感器融合应用结合强大的计算性能，让设计人员能够在移动游戏、增强实境、光学图像防抖功能、便携式导航系统、机器人和工业自动化系统中实现先进的3D运动检测系统。

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飞思卡尔箍出新款Xtrinsic加速计

飞思卡尔半导体日前宣布．在2×2ram的超紧凑封装中推出新款高性能、低功率的三轴加速计。引脚兼容型XtrinsicMMA8652FC12位和MMA8653FC10加速计具有噪音低、运动精度高等特点．适用于对功率和空间有限制要求的移动设备．包括智能手机、平板电脑、数码相机、便携式导航解决方案和医疗应用等。

AMS推出可拓展的高压CMOS晶体管

AMS晶圆代工事业部近日宣布进一步扩展其行业领先高压CMOS专业制程平台。基于该高压平台的先进“H35”制程工艺，使艾迈斯半导体能涵盖一整套可有效解节省空间并能提升设备性能的电压可拓展的晶体管。新的电压可拓展的高压NMOS和PMOS晶体管针对20V至100V范围内的各种漏源电压进行了优化，显著降低了导通电阻。

又一个要取代硅的新型二维半导体：黑磷

今年来，二维半导体材料因其优越的电气性能成为半导体材料研究的新方向。继石墨烯、二硫化钼之后，近日，在《自然·纳米材料》杂志上，复旦大学物理系张远波教授课题组发现了新型二维半导体材料一黑磷，并成功制备了相应的场效应晶体管器件，它将有可能替代传统的硅，成为电子线路的基本材料。

罗姆开始提供Si功率半导体新产品

罗姆在“TECHNO—FRONTIER2014”（7月23-25日，东京有明国际会展中心）上展出了两种Si制功率半导体新产品。分别为笼二代超结MOSFET（SJ-MOSFET）产品以及兼具IGBT和SJ-MOSFET优点的功率MOSFET“HybridMOS”。第二代SJ-MOSFET的导通电阳值比笼一代产品降低了40％。备有重视低提声的“EN系列”和比EN系列枷电容低且开关损耗低的“KN系列”。EN系列适合重视降低嘿声的电源电路，KN系列适合重视工作交效率的电源电路。

ST推出世界首款1500V超高功率MOSFET

意法半导体的新系列功率MOSFET让电源设计人员实现产品效能最大化，同时提升工作稳健性和安全系数。MDmeshTMK5产品是世界首款兼备超结技术优点与1500V漏源击穿电压的晶体管，并已赢得亚洲及欧美主要客户用于其重要设计中。ST推出世界首款1500V超结功率MOSFET，实现更环保、更安全的电源应用。新产品瞄准计算机服务器及工业自动化市场。

恩智浦推出首歃采用1．1mm^3无铅塑斟封装帕3A晶体管

恩智浦半导体（NXPSemiconductorsN．V）近日推出首款1．1mm×1．mm×0．37mm超薄DFN封装的晶体管。全新产品组合由25种器件组成，其中包括低RDsonMOSFET以及可将电流能力最高提升至3．2A的低饱和通用晶体管。该全新产品系列凭借其超小外形和高性能，非常适用于空间受限的便携式应用中的电源管理和负载开关，这是因为外形大小、功率密度和效率在这些应用中都是极为关键的因素。

台积电：2018年开贻使用450毫米晶圆技术

台积电日前宣布，在几经推迟后，该公司计划于2018年使用450毫米晶圆来制造处理器。台积电发言人迈克尔．克拉默表示，该公司将于2016年或2017年开始试产450毫米晶圆，真正的量产要到2018年。工业芯片制造商一直使用300毫米的盘片式硅晶圆来生产处理器。450毫米的硅晶圆面积是300毫米的2．5倍，可以帮助企业用每片晶圆生产更多的芯片。

意法半导体推出业内首款智能电表系统芯片

意法半导体（ST）发布业内首款功能完整的智能电表系统芯片。新产品在一颗芯片上集成高精度测量与灵活的可编程的处理功能和电力线通信系统（PLC）以及先进的防盗电安全功能。

意法半导体推出全新MEMS压力传感器

2014年3月13日-意法半导体积极扩大压力传感器的市场份额，新推出的LPS25H微型压力传感器以及为移动应用优化的独特创新功能赢得一线智能手机厂商的青睐。

发展中的石墨烯三维打印材料

据报道．在最近的一次新闻发布会上。温哥华Lomiko金属公司宣布建立一个实验室的计划．该实验室将致力于石垦烯增强三维打印材料发展。