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日本表面处理技术近期动向 第四部分 金属钌电镀
被引量:
2
1
作者
嵇永康
木名濑隆
+1 位作者
卫中领
周延伶
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
2006年第5期38-41,共4页
分别介绍了金属钌的物理特性和亚硝基氯化钌镀钌、钌酸钾镀钌、硫酸钌镀白色钌和镀黑色钌的工艺规范,氨基磺酸镀白色钌和氨基磺酸镀黑色钌的工艺规范及各种应用实例。指出了氨基磺酸的加入对镀液的稳定性及涂层性能的提高所起的作用。...
分别介绍了金属钌的物理特性和亚硝基氯化钌镀钌、钌酸钾镀钌、硫酸钌镀白色钌和镀黑色钌的工艺规范,氨基磺酸镀白色钌和氨基磺酸镀黑色钌的工艺规范及各种应用实例。指出了氨基磺酸的加入对镀液的稳定性及涂层性能的提高所起的作用。比较了钌、铑和钯镀层的性能,并介绍了钌镀层性能的测试方法。说明了钌电镀的工业用途。
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关键词
镀钌
氨基磺酸
工艺规范
镀铑
镀钯
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职称材料
题名
日本表面处理技术近期动向 第四部分 金属钌电镀
被引量:
2
1
作者
嵇永康
木名濑隆
卫中领
周延伶
机构
苏州华杰电子有限公司
日■メタルプレティング(株)高槻技術センタ
中国科学院上海微系统与信息技术研究所金属腐蚀与防护技术中心
ィビデン株式会社
出处
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
2006年第5期38-41,共4页
文摘
分别介绍了金属钌的物理特性和亚硝基氯化钌镀钌、钌酸钾镀钌、硫酸钌镀白色钌和镀黑色钌的工艺规范,氨基磺酸镀白色钌和氨基磺酸镀黑色钌的工艺规范及各种应用实例。指出了氨基磺酸的加入对镀液的稳定性及涂层性能的提高所起的作用。比较了钌、铑和钯镀层的性能,并介绍了钌镀层性能的测试方法。说明了钌电镀的工业用途。
关键词
镀钌
氨基磺酸
工艺规范
镀铑
镀钯
Keywords
ruthenium electroplating
sulfamic acid
rhodium plating
palladium plating
分类号
TG178 [金属学及工艺—金属表面处理]
TQ153 [化学工程—电化学工业]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
日本表面处理技术近期动向 第四部分 金属钌电镀
嵇永康
木名濑隆
卫中领
周延伶
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
2006
2
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职称材料
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