聚酰亚胺芳酰胺纤维布层压板的研制

本文概述了双马型聚酰胺芳酰胺纤维布层压板的研制,探讨了树脂及印制板的性能,表明这是一种新型的并可以在高温、高频条件下使用的覆铜板。

采用不同增强材料的聚酰亚胺覆铜板

本文分析了双马来酰亚胺的性能特点及聚酰亚胺覆铜板的发展趋势。以适当的方法成功地合成了改性双马树脂并采用不同的增强材料制作了三种覆铜板,详细地论述了它们各自性能的优点。

平面电阻器新型基材LSC-050F电阻箔复合材料的研制

本文介绍了平面电阻器新型基材-LSC-050F电阻箔复合材料的性能要求、材料结构、制造工艺以及研制背景。研究表明,该材料不仅阻值精度高,而且电阻温度系数低。

HDI/BUM板用积层材料的发展与应用

论文介绍了 HDI/ BUM板用积层材料 (RCC)的起源和发展 ,聚苯醚 (PPE)树脂作为 RCC基体树脂的优点 ,激光直接成像技术的应用对 RCC的要求 ,以及聚芳酰胺无纺布半固化片的优良性能对未来 RCC材料的冲击。

适应高频率及高速度的新型印制线路基板

近年来,电子仪器不断地向高速度、大容量发展,并且向高性能化呈现跳跃式进步.例如,移动电话的高性能化,网络通信服务的家电CPU搭接,图像处理技术的高清晰化,LSI组装的高速化、多样化,都要求印制线路基板向高频方向发展,这样就必须严格要求基板材料具有低介电常数、低介电损耗的特性.

环保型连续层压覆铜板工艺技术浅析

本文讲述了覆铜板的环保型无溶剂上胶、连续层压工艺新技术。