微型永磁无刷直流电机的设计与优化

对一款航空用微型永磁无刷直流电机进行了设计,永磁体选用钐钴进行Halbach阵列充磁,并对电机的部分参数进行了优化,与原方案相比,优化了电机的输出转矩。制作了一款实物样机,通过对样机的测试,验证了优化的可行性。

内置式起发一体机的设计与优化

随着飞行器技术的不断进步,飞行器内部的电路结构向着小型化和高功率化发展。起发一体机将飞行器的起动、发电结合为一体,不仅可以减小飞行器的体积,还可以为飞行器提供起动转矩和电源支持。对起发一体机的研究现状进行了综述,以内置式永磁同步电机作为起发一体机,对转子结构进行了对比选型。选取了“一+V”型转子,经过优化的电机性能最终符合了设计要求。

半导体技术对无源电子元件发展的影响

经过半个世纪的发展,半导体技术不仅在制造功能强大的IC及各式各样的半导体分立器件方面,对社会发展起到不可估量的推动作用,而且对其他技术领域也产生了深刻的影响。在当前世界经济衰退浪潮的冲击下,无源电子元件领域借鉴、融合半导体技术以提高自身创新能力,加快产品升级是抵御冲击的值得关注的措施之一。

基于加速度反馈的电机快速换挡方法

商用车在换挡过程中,会出现短暂的动力中断,电机的调速时间直接影响动力中断时间。而动力中断时间决定了换挡的品质,文章提出了一种基于微分负反馈的变速器快速换挡方法,对驱动电机的转速反馈进行微分处理,从转速反馈信息中提取转速变化量的信息。然后经过比例积分控制器调节,输出指令扭矩,从而实现驱动电机的快速转速调节。

超高压电容器用电子陶瓷材料系列化的研究

钛酸钡(BaTiO3)陶瓷存在介电常数大、居里温度高(Tc=120℃)的特点,我们通过对其进行掺杂改性,研究了添加剂对材料性能的影响,制备得到介电常数为900、1500、1800、2300、5000、5500、6000、9000、15000、20000的无铅环保电子陶瓷材料,且具有损耗小、耐压高、绝缘电阻大、温度特性好的优点,从而实现超高压瓷料的系列化,并已满足工业化生产,年产量150吨,年产值达到1000多万元人民币左右。

软磁材料的技术进展及选择

评述了纳米晶合金、非晶合金、坡莫合金、硅钢、金属磁粉及铁氧体等软磁材料的特性及最新技术进展,提出了如何恰当地选择和使用这些软磁磁芯元件的具体方法。

总线变压器设计方法与实例

总线变压器是应用在MIL-STD-1553B总线系统中的变压器,在总线系统与终端之间起到信号传输、隔离、耦合、短路保护、直流隔离和阻抗匹配的作用。阐述了总线变压器的工作原理,并举例介绍了设计方法和过程。首先,选择变压器的磁心,通过计算确定磁心形状;其次,选择使用的漆包线和线径;然后,计算变压器各绕组匝数;最后,确定变压器绕制顺序,它决定了漏感和分布电容。完整的变压器设计是一个复杂的过程,应结合电路进行试验并调整,设计出符合实际应用的器件。

软磁铁氧体磁心IEC标准和国内标准

铁氧体磁心形状主要有环形、E形、EP形、ETD形、EER形、EC形、EFD形、平面形、罐形、未配对罐形、RM形、PQ形和PM形磁心。介绍了铁氧体磁心的IEC标准和国内标准情况,并对其规格进行了比较。

国内金属磁粉心的开发与特性

金属磁粉心是一类重要的金属软磁材料。首先介绍了金属磁粉心的特点和一般应用。在此基础上重点介绍了我公司开发的系列金属磁粉心及其性能。最后展望了国内金属磁粉心的未来发展。

铁氧体磁性元件的稳定性问题

为了解决铁氧体磁性元件在使用过程中的稳定性问题,文章对其在时间、温度、频率、功率、应力、电磁环境等因素发生变化时所引起的性能参数的变化进行了分析,提供了避免这些不稳定的应用参考方案。

滤波连接器用陶瓷板式阵列电容器

介绍了采用湿法印刷技术制作的新型抑制EMI滤波元件,即陶瓷板式阵列电容器的结构设计、制造工艺、研究现状及发展方向。该类元件主要用于滤波连接器,其特点是体积小、孔组排列密度高以及机械强度高,可实现电连接器向滤波连接器的直接转换。

通用电连接器用滤波电容器

文章介绍了通用电连接器用滤波电容器的种类和特点,并根据滤波元件的不同结构,重点介绍了板式阵列滤波电容器的应用现状,作为滤波连接器用滤波组件发展趋势,板式阵列滤波电容器应用领域将越来越广。

薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)生产线专用设备分析——半导体设备供应商争夺的又一大市场

1888年奥地利植物学家莱尼茨尔首先发现液晶材料，经许多科学家持续研究，特别是在1968年美国RCA公司的海麦尔发现：向列相液晶的透明薄层通电时，会出现混浊现象（即产生电光效应）。首次制成了静态图像液晶显示器。此后，日本的夏普，精工和卡西欧等公司在美国公司的成果基础上实现了产品的大量生产，并不断发展。

新型无源元件的现状与发展(下)

频率元件 这类元件主要包括滤波器、延迟线、振荡器、谐振器等.从类型来分,主要有石英晶体类、声表面波(SAW)类、微波陶瓷介质类和叠层型LC组合件类.石英晶体器件在移动通信的强劲推动下,向表面贴装型和小型化方面取得很多进展,如:温补晶体振荡器TCXO的主流尺寸己从9×7×2mm过渡到7×5×1.7mm,并已出现了5×3.2×1.5mm的新产品.压控晶体振荡器的尺寸缩小到5×3×1mm.SAW(声表面波)滤波器在彩电和移动通信中最早获得广泛应用.前些年由于叉指换能器加工精度的限制,这类器件的工作频率最高仅为几百兆赫.

复合叠层及其应用

扼要介绍复合叠层的加工技术、特征、应用及发展前景。

关于企业内部经济管理中业绩评价若干问题分析

随着时代发展以及社会的进步,我国经济发展已经处于转型升级的关键时期,业绩评价作为企业内部经济管理的重要内容,在推动企业经济发展中有着极其重要的作用。企业生产经营的目标是追求企业价值最大化,而企业业绩评价与经济发展有着直接联系,其目的是有效衡量企业各级管理层在企业战略动态控制中的成绩。当前我国企业在关于内部经济管理时重点关注业绩评价体系的完善,不断提升企业盈利能力和水平。

新形势下企业经济管理的创新策略

随着全球经济一体化的推进,企业面临着日益激烈的市场竞争。企业要想有更好的发展,就必须不断提高自身核心竞争力,经济管理作为增强企业竞争力的有力手段,能够让企业资源分配更加科学,规模扩张更加合理,企业需要不断探索经济管理领域,发散创新思维,寻求创新途径,使企业赢得更大的利润空间,为企业发展奠定坚实基础。

超高压瓷介电容器耐电压水平的研究

超高压瓷介电容器作为电路中的核心部件,在电路中起到倍压作用,介质耐电压是超高压瓷介电容器重要性能指标之一,超高压电容器介质耐电压均在30 kV以上,如何提高超高压瓷介电容器耐电压水平是目前面临的难题。基于陶瓷电容器击穿破坏遵循弱点击穿的原理,利用Ansys仿真软件对超高压电容器进行电场仿真,找出击穿薄弱点,并通过加强工艺设计、结构设计来提高介质耐电压水平,文章分别围绕生坯成型、瓷件烧结、电容器装配三个方面对如何提高超高压瓷介电容器的耐电压水平展开研究,最终制备出高耐电压水平的陶瓷电容器。

新型无源元件的现状与发展(上)

前言 新型电子元器件、集成电路和软件工程是电子信息技术发展的三大支柱,任何一项状况都会对信息技术产生重大影响。元源元件是电子元器件的主体,门类繁多,应用广泛。近些年发展起来的新型元件尤为重要,得到了我国政府的大力支持,成为当前新的经济增长点。

非晶、纳米晶磁心标准体系现状及未来规划展望

非晶、纳米晶材料是新兴的金属软磁材料,非晶、纳米晶磁心已广泛应用于航空、航天、船舶以及光伏、风电和新能源汽车等领域。通过参照同属软磁材料的软磁铁氧体磁心和金属磁粉心,提出了建立非晶、纳米晶磁心标准体系的构想。非晶、纳米晶磁心标准体系包括3部分,即基础标准、产品标准、分析方法标准和性能测试方法标准。基础标准包括术语和定义、分类;产品标准包括非晶、纳米晶磁心尺寸及表面缺陷极限和合金标准;分析方法标准包括化学分析方法和物理分析方法标准;性能测试方法标准包括电气性能、功率损耗和机械强度等测试方法标准。