改性聚酰亚胺树脂复合材料的研究

以 4 ,4—二苯甲烷双马来酰亚胺、二氨基二苯甲烷、环氧树脂为主要原料合成性能优良的改性聚酰亚胺树脂体系 ;以此树脂为基体、玻璃纤维布为增强材料制作的复合材料具有玻璃化温度高、机械强度好、介电常数低等优异的综合性能 ,可用于制作耐高温、高强度绝缘材料。

PPO/环氧玻璃布覆铜板的研制

通过对提高PPO与环氧树脂相容性的方法、PPO/环氧树脂体系固化剂、固化工艺等固化体系的研究 ,研制开发出了介电常数为 3 9的低介电常数高频电路用覆铜板。

改性聚酰亚胺封装基板的研制

以4,4—二苯甲烷双马来酰亚胺、二氨基二苯甲烷、环氧树脂为主要原料合成性能优良的改性聚酰亚胺树脂体系;以此树脂为基体,以芳酰胺无纺布为增强材料制作覆铜板;该板材具有玻璃化温度高、热膨胀系数小、介电常数低等优异的综合性能,用于制作封装用印制线路板可满足技术要求。

低吸水率酚醛纸基覆铜板

本文分析了酚醛树脂的合成原理,从一、二次树脂体系着手,确立了合理的树脂体系;相应地提高一次浸胶的含量,改变了两次浸胶含量的比例,制作了性能良好的低吸水率酚醛纸基覆铜板。

高导热型铝基覆铜箔板的研制

本文采用双酚A环氧树脂和高导热性无机填料制作了一种高导热型铝基覆铜箔层压板。该产品性能稳定,基本可以达到国外同类产品技术指标。

散热型挠性线路板

本文主要介绍一种具有良好散热效果的散热材料——セテツクa，将其应用到挠性线路板上，可制成具优良散热性及综合性能的散热型挠性线路板。

CEM-3型覆铜板制造工艺

论文简述了 CEM- 3覆铜板的工艺路线和工艺要点 ,讨论了填料。

散热型挠性线路板

介绍一种散热性能优异的散热材料——セラックa及用该材料制成散热型挠性线路板的特点、性能。

环保型FR-1覆铜板

本文通过几篇日本环保型FR-1的专利,分析了日本FR-1中使用的基本树脂、阻燃剂等。

大介电常数覆铜箔铜基复合微波介质基板的研制

通过对可调节介电常数的填充材料、介质厚度均匀性、铜板处理工艺的研究与选择,研制开发出了介电常数为6.15、介质损耗因数为0.0015的铜基高频电路用覆铜板。