三乐电子浦口新厂区软土地基处理

南京三乐电子集团公司2008年搬迁至南京浦口经济开发区,场地软土分布广泛。在新厂区建设过程中,为了提高地基强度,减少地基沉降,文章结合工程实例,针对不同地坪使用荷载,分别对水泥土搅拌法、换垫法、浅层处理法等方法进行软土地基加固所取得效果进行论述。

钡钨阴极电子发射物411铝酸盐研究

采用高温固相反应法合成钡钨阴极用411铝酸盐,研究了在湿空气中放置前后铝酸盐的稳定性、与钨基的浸渍情况、物相的变化和阴极的发射性能。结果表明:在湿空气中放置的411铝酸盐,增重大于9%,与钨基的浸渍性下降,主晶相由Ba3CaAl2O7转变为Ba7Al2O10,BaCO3和CaCO3,在1050℃时,阴极的发射性能从25.86 A·cm-2下降到16.42 A·cm-2,在空气中放置的铝酸盐制备的阴极发射性能降低了36.5%。

摩擦对大型等通道转角压最大挤压载荷的影响

采用Deform-3D有限元软件对大型等通道转角压(Equal channel angular pressing,ECAP)进行动态计算仿真模拟,并进行试验研究,重点考察变形体与模具间摩擦因数和模具水平通道扩口直径对挤压载荷的影响。模拟结果表明,剪切摩擦模型适合用于ECAP变形仿真模拟计算,摩擦因数对大型ECAP的最大挤压载荷具有很大影响,随着摩擦因数的增加,最大挤压载荷急剧增加;摩擦因数μ=0.6(近似于铝和钢干摩擦)时的挤压载荷是摩擦因数为0时挤压载荷的5.1倍;增加出口通道扩口端的直径,当μ<0.6时,对最大挤压载荷几乎没有影响,而当μ>0.6时,可以明显降低最大载荷值,但也不是出口通道扩口直径越大其对应的挤压载荷就越小。试验研究表明,大型ECAP必须想办法降低摩擦才能实现批量化生产,试验和仿真的最大挤压载荷吻合。

新型高温真空集热管端部热损失的实验研究与分析

建立了真空集热管端部热损失的两种实验评估方法,研究表明端部覆盖时的热损失曲线明显低于端部暴露实验,并更接近一维模型的理论曲线。吸收管温度约300℃时,暴露端部的热损失约为200W,造成24.77%的额外热损失,覆盖端部的额外热损失仅为7.24%,且端部暴露时热损失对风速敏感。总的来说,集热管的热损失测试应在端部覆盖的情况下进行,以得到精确的热损失曲线;在实际运行中,集热管的端部也必须有保温材料完全包裹,以避免额外的热损失。

B_2O_3掺杂对0.69CaTiO_3-0.31LaAlO_3微波介质陶瓷的性能影响

采用固相反应法,研究了B2O3对0.69CaTiO3-0.31LaAlO3微波介质陶瓷烧结性能与介电性能的影响。通过X射线衍射分析表明,B2O3的引入未改变陶瓷的晶相组成。添加适量B2O3的可有效的降低0.69CaTiO3-0.31LaAlO3介电陶瓷的烧结温度,增强致密性并提高介电性能。在1500℃烧结温度,B2O3掺杂量为0.3wt%时,0.69CaTiO3-0.31LaAlO3陶瓷获得最佳介电性能:εr≈45.4,Qf≈52800 GHz,τf≈8.78 ppm/℃。

MgO-CeO_2烧结助剂对高SiC含量SiC基复相陶瓷致密性与导热性能的影响

以MgO-CeO2为烧结助剂,采用热压烧结工艺在1850℃制备了SiC含量为80wt%的SiC-AlN复相陶瓷。研究了不同助剂含量对复相陶瓷致密性与导热性能的影响。结果表明：适量的烧结助剂能够对SiC-AlN复相陶瓷起到促进烧结作用。烧结助剂含量为6wt%时,样品显气孔率偏大;当助剂含量提高至8wt%~14wt%时,样品显气孔率显著降低,能够完全烧结致密化。复相陶瓷在烧结助剂含量为10wt%时获得最佳的致密性,其显气孔率仅为0.14%。在烧结助剂含量为8wt%时,样品具有最高的热导率51.72W·m-1·K-1。复相陶瓷的热导率主要受样品致密性和晶界相的影响,不足或过量的烧结助剂都会使样品的热导率降低。

W波段行波管用金刚石输能窗封接工艺及机理研究

结合输能窗封接结构的仿真优化和驻波系数及带宽的仿真计算,采用Au-Ni-V2.5体系活性钎料在真空条件下对化学气相沉积金刚石及4J34可伐合金进行活性封接,分析焊缝区的显微组织形态、成分分布,并简要说明了封接机理。结果表明:封接件漏率不大于1×10-11 Pa·m3/s,实测驻波系数小于1.5,带宽大于7GHz。

大功率速调管用TiO_2衰减瓷及其金属化工艺研究

本文采用热压烧结的工艺方法制备出TiO_2衰减瓷,并用Mo-Mn法+电镀Ni的工艺流程对其实现金属化,实现与无氧铜的牢固焊接,并使谐振腔的Q值满足设计要求,已成功应用于某大功率速调管。

关于国有企业投资项目管理工作的探讨

投资已成为流动资金充裕的国有企业实现规模和利润增长的重要手段,但并不是所有国有企业投资项目都会取得成功,究其原因,国有企业的内部控制和项目管理存在诸多问题。文章对国有企业投资项目管理的现状进行分析,并就如何做好国有企业的投资管理工作提出了建议和措施。

浅谈国有企业基建工程项目的管理问题

文章分析了国有企业基建工程项目管理工作复杂性和特殊性,从可行性研究、组织架构、设计管理、跟踪审计等5个方面管控,就如何提高国有企业基建工程管理水平进行了探讨,并提出了相应的管理方法和设想。

财务报告:过去与未来并存——基于财务报告局限性的思考

对财务报告进行必要的改革与创新,无论是理论界还是实业界都已形成共识,但文章认为对其改革与创新不应失去财务会计的固有特征,不能矫枉过正。应当既坚持财务会计原有的本质特征,正视财务会计及财务报告的某些局限性,又要发展创新,使财务报告尽可能满足使用者的需求,实现财务会计的目标。

AlN陶瓷表面氧化及Mo-Mn法金属化研究

对无压烧结制备的AlN陶瓷氧化处理,采用传统Mo-Mn法在预氧化后的AlN陶瓷表面制备金属化层,并在Mo-Mn金属化层表面实施镀镍制备Mo-Mn/Ni复合金属化层。研究了AlN陶瓷氧化及金属化对其导热性能、力学性能、表面相组成及显微结构的影响。结果表明:氮化铝陶瓷经过1100℃保温3 h的氧化处理之后,在其表面生成均匀分布的氧化铝层,热导率和抗弯强度分别提升了6.2%和26.6%。AlN陶瓷表层制备的Mo-Mn/Ni复合金属化层厚度约为28μm,Al_2O_3层、Mo-Mn层与Ni层之间通过元素的相互迁移形成扩散层,层间紧密结合。金属化后陶瓷的热扩散系数较纯AlN陶瓷基体提升3.8%。

热压烧结制备AlN/BN复相陶瓷及其性能研究

以氮化铝（AlN）粉和高活性六方氮化硼（h-BN）粉为原料,不添加烧结助剂,采用热压烧结法制备了Al N/BN（20vol%）复相陶瓷。研究了烧结温度（1750~1900℃）对复相陶瓷相对密度、物相组成、显微结构、力学性能、热导率及介电性能的影响。结果表明,在1850℃以上可以制备出相对密度大于98.6%的致密AlN/BN复相陶瓷。试样显微结构均匀,晶粒细小,晶界干净,无明显杂质相,h-BN未形成明显的卡片房式结构。随着烧结温度的提高,试样的相对密度、力学性能、热导率及介电性能（1 MHz）均显著提高。1900℃烧结的试样性能最优,相对密度99.3%,抗弯强度482±42 MPa、断裂韧性4.4±0.4 MPa·m1/2、维氏硬度8.56±0.33GPa、热导率47.2 W·m-1·K-1、介电常数7.64,介电损耗4.62×10^-4。

注射成型制备氧化铝陶瓷

采用多组分粘结剂,通过注射成型制备Al2O3陶瓷。讨论了粘结剂中石蜡含量、固含量对喂料粘度及坯体性能的影响。研究了烧结温度对坯体性能及显微结构的影响。结果表明,石蜡含量为粘结剂的40wt%,喂料固含量为52vol%时,喂料粘度合适,坯体性能最好,内部显微结构均匀,抗弯强度为25 MPa,完全满足机械加工的强度要求。15601640℃,随着烧结温度的提高,烧结致密性提高。1600℃时,Al2O3抗弯强度最高达（422±40）MPa,致密性较好,晶粒发育较为理想,为最佳烧结温度。

Y_2O_3-SiO_2助剂对常压烧结SiC-AlN复相材料烧结性能的影响

Si C∶Al N以质量比1∶1,添加不同质量分数Y2O3-Si O2（摩尔比为2.9∶7.1）复合烧结助剂,分别在氢气和氩气气氛下常压烧结制备Si C-Al N复相材料。研究烧结气氛、烧成温度和Y2O3-SiO2含量对该复相材料烧结性能的影响。结果表明,与氢气气氛相比,氩气气氛下烧结体更易致密;16501850℃,随着烧结温度升高,烧结致密性明显提高。氩气气氛1850℃下保温1 h,Y2O3-SiO2复合助剂含量为9.09wt%,烧结体的显气孔率可低于0.15%,晶粒尺寸均匀且连接紧密。烧结过程中,Y2O3、Si O2烧结助剂与Al N表面的Al2O3在一定温度下形成液相有助于样品致密化。Y2O3与Al N表面的Al2O3反应生成钇铝石榴石（Y3Al5O12）,Si O2高温下主要形成玻璃相。Si C-Al N复相材料是由主晶相6H-Si C和Al N,次晶相Y3Al5O12组成。

烧结助剂MnCO_3对0.80Sm(Mg_(1/2)Ti_(1/2))O_3-0.20Ca_(0.8)Sr_(0.2)TiO_3微波介质陶瓷的性能影响

采用传统固相反应法,研究了烧结助剂MnCO3对0.80Sm(Mg1/2Ti1/2)O3-0.20Ca0.8Sr0.2TiO3微波介质陶瓷的烧结性能和介电性能的影响。结果表明,烧结助剂MnCO3的引入未改变陶瓷的晶相组成。添加适量的MnCO3可以降低体系的烧结温度,获得较优的性能;添加过量的MnCO3或烧结温度过高会产生微裂纹,增加了陶瓷的介电损耗,降低致密性。在1500℃烧结,保温3 h,添加0.50wt%MnCO3,0.80Sm(Mg1/2Ti1/2)O3-0.20Ca0.8Sr0.2TiO3陶瓷获得最佳的介电性能:εr=29.80,Q×f=56900 GHz,τf=7.53 ppm/℃。

无压烧结SiC-AlN复相陶瓷导热和介电性能的研究

添加10%(质量分数)BaO-SiO_2-Y_2O_3烧结助剂在氮气氛下无压烧结制备SiC-AlN复相陶瓷。研究了SiC含量、烧结温度对复相陶瓷烧结性能、显微结构、热导率和高频介电性能的影响。结果表明:样品中主晶相为6H-SiC和AlN,次晶相为Y_3Al_5O_(12)和Y_4Al_2O_9;当SiC质量分数为50%时,1850℃烧结1 h,显气孔率低于0.3%;而Si C含量继续增加,显气孔率显著上升。热导率、介电常数和介电损耗都随着烧结温度的升高而升高。当Si C质量分数为50%时,1900℃下复相材料呈现最好的热扩散系数和热导率,分别为26.3 mm^2·s^(–1)和61.5W·m^(–1)·K^(–1);1850℃下获得的Si C-Al N复相陶瓷在12.4~18 GHz频率范围内获相对介电常数和介电损耗分别为33~37和0.4~0.5,该频段内随频率升高,介电常数和介电损耗下降。

浸渍-裂解工艺对无压烧结制备六方氮化硼陶瓷性能的影响

以硼酸-尿素混合水溶液作为h-BN先驱体,对无压烧结制备的高纯h-BN陶瓷进行了浸渍-裂解-二次无压烧结处理,以提高其致密度和性能。研究了先驱体溶液浓度和循环次数对浸渍-裂解-烧结后h-BN陶瓷的显微结构及性能的影响。结果表明,随着先驱体溶液浓度的增大,h-BN陶瓷的密度、弯曲强度、断裂韧性和热导率均先升高后降低,浓度为68wt%时均达到最大。浓度过高会导致先驱体溶液在浸渍过程中发生析出,反而不利于浸渍。随着循环次数的增加,h-BN陶瓷的致密度、弯曲强度、断裂韧性及热导率均逐渐增大,但趋势逐渐变缓。循环6次得到的h-BN陶瓷的密度、弯曲强度、断裂韧性和热导率分别为1.465 g/cm3、84.1 MPa、1.52 MPa·m1/2、44.36 W·m-1·k-1,相对于未处理的h-BN陶瓷分别提高4.7%、31.6%、63.7%、31.2%。

“磁脉冲挤压法”组合降压收集极的新工艺

微波管中收集极要受到电子束轰击而发热,如果散热不及时,会出现收集极内表面熔蚀。收集极的散热问题、绝缘问题以及降压问题要同时考虑。降压收集极组件如果装配不紧密,收集极散热的效果就变差,导致大量放气,整管寿命缩短;挤压过紧则容易使陶瓷材料断裂,导致收集极的绝缘、耐压性能变差。运用国际上先进的磁脉冲挤压法技术,经过30多次试验,成功组合各类降压收集极40只。采用这种新工艺完全能够解决降压收集极组合的问题。

多模微波加热谐振腔的建模与仿真

基于有限积分算法设计软件CST建立4000mm×1600mm×920mm的微波谐振腔体模型,通过调整馈口位置、馈口数量、负载位置等,优化了腔体电场分布及馈源与腔体的耦合度,提高了微波加热效率。