ANSYS在汽车连杆中的应用

本文主要利用ANSYS软件对汽车连杆应力进行分析,计算出汽车连杆的最大应力和应变。又与实际情况进行比较,证明分析是正确的,从而为连杆机构的优化分析提供了充分的理论依据。

DLC表面涂覆在模具中的应用

简要介绍了DLC(类金刚石)涂层技术的发展、基本原理及工艺流程。重点介绍DLC涂层在半导体封装模具特别是引脚成形模具中的应用,以了解DLC涂层卓越的性能和其在模具领域中的使用价值。在模具成形零件上涂覆一层DLC涂层,可以有效提高产品的品质、减少维护时间、降低产品的生产成本。

塑封模气浮设计及不良原因的分析

介绍了塑封模气浮设计的原理 ,应用材料力学原理对塑封模气浮不良现象进行了分析 。

塑封模具设计中力的分析与计算

介绍了塑封模具的结构和工作原理,论述了设计中各种力的计算。

桥式电路塑封模设计

通过分析桥式电路元件KBU的外部形状及封装工艺特点和难点 ,介绍了KBU塑封模的结构、设计要点和模具的工作过程。

BGA塑封工艺与塑封模设计

分析了BGA塑封模与传统集成电路产品塑封模的不同点,通过对BGA封装难点的分析,提出了BGA产品封装过程中出现的基板溢料问题的解决方案,并详细介绍了BGA塑封模溢料控制机构和具体实施方法。

SOT23(18排)电子封装模具技术推演

介绍了SOT23电子封装模具市场、推演背景和各种结构模具产能比较,分析了SOT23(18排)电子封装模具技术推演设计,并针对模具设计难点,指出SOT23(18排)电子封装模具技术推演历程,应从模具流道、浇口设计,料筒、模盒排布,型腔支撑柱排布,引线、产品排布设计紧凑等各方面系统优化解决,确保塑封产品质量稳定。该设计大大提高了生产效率,创造了良好经济效益。

集成电路塑封模设计

集成电路塑封模是制造电子元器件后道工序的关键性设备,本文介绍了集成电路塑封模结构、设计程序、方法及设计中应当遵守的原则,对塑封模设计人员具有一定的指导意义。

集成电路封装制品中气孔气泡问题的分析

分析了集成电路封装制品中常见的气孔、气泡产生的原因,提出了改进方法,提高了封装制品的合格率。

集成电路塑封模具常用计算公式及方法

随着国内集成电路封装行业的迅猛发展,高精度、高精密的封装模具作为主要设备,却长期依靠进口,增加了企业成本,这主要是国内模具供应商的设计制造能力不足,文章通过举例,详细介绍了模具型腔镶件的线涨匹配、上料框架线涨尺寸的计算等集成电路塑封模具常用的计算方法及公式,供大家参考。

塑封模溢料原因分析及纠正措施

介绍了塑封模溢料的种类,分析了溢料缺陷产生的原因,并针对溢料总结提出了几种相应的纠正措施和解决方案。指出应从模具设计源头、材料选择、模具分型面高度差匹配、合模压力计算校核和支承柱排布位置等各方面系统优化解决,为稳定塑封产品质量提供保证。

真空回火炉着色问题的探讨

叙述了模具钢经真空回火后的着色现象以及真空回火的必要性。

电子塑封模技术概要

电子塑料封装模具是制造电子元器件后道工序的关键设备,本文介绍了电子封装专用模具基本结构、工作原理,指出电子塑料封装模具设计时注意事项,成型镶件、两端管脚防变形、减小闭模压力等核心零部件设计要点、计算公式;同时系统的介绍了电子塑料封装模具各部件功能、作用、设计原则,为行业内人士了解电子塑料封装模具技术要素提供了依据、有益参考,对电子塑料封装模具设计人员具有一定的指导意义。

双排集成电路冲切工艺及模具设计

双排集成电路的冲切工艺进行了分析,介绍了分离模具的结构。

PPF框架在半导体工业中的应用

随着半导体工业绿色封装的不断兴起,无铅化(Pb-free)也越来越成为业界的共识。为了彻底贯彻于2006年7月1日正式生效的欧盟RoHS指令,全球的电子OEM生产商,特别是那些目标客户是欧美和日本的生产商,必须具备完全的绿色产品生产能力。在国内集成电路生产领域,有的生产商尝试利用纯锡(Sn)来代替锡铅(SnPb)合金;还有一部分采用镍钯金(NiPdAu)以及希望利用锡铋合金(SnBi)或锡铜合金(SnCu)来替锡铅(SnPb)合金。文章主要介绍在封装过程中的绿色材料替换方法以及由此带来的挑战和风险。重点阐述了基于镍钯金(NiPdAu)PPF框架(Pre-plated leadframes)在半导体工业应用中的优势和特点。

塑封模具材料和热处理

介绍了半导体专用模具选材性能、技术特点、发展方向及经深冷处理的优点,并叙述了合金元素对材料的物理性能、化学性能、组织结构的影响非常复杂,不同材料有不同的使用群体,应根据模具种类选择钢材;同时材料的性能除了本身化学成分的决定作用外,合适而专业的热处理工艺是获得材料性能的必要手段。

Cr12Mo1V1钢真空热处理

叙述了Cr12Mo1V1钢的入库检验方法,并详细介绍了Cr12Mo1V1钢的真空热处工艺。

片式钽电容成形模设计

分析了片式钽电容产品的成形工艺 ,介绍了在模具上利用气缸、传感器等控制元件进行模具半自动化控制的设计 ,从而达到简化模具结构、提高生产效率的目的 ,同时还对模具结构设计要点。

集成电路引线冲切成形技术研究

介绍了集成电路封装形式的演变过程,总结了表面贴装类产品在传统成形工艺下产生的缺陷,并提出了一种新的集成电路冲切成形结构,此结构的优点是减小了条料与成形零件的接触面,产品成形后对多余的引线脚采用整体切断,改善了产品的外观,减小了引线脚的擦伤,控制了产品的成形尺寸及平面度。