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题名自动光学检测设备动态热补偿原理
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作者
吴明炜
何俊山
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机构
三吉电子集团公司
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出处
《国外电子测量技术》
2003年第5期12-14,31,共4页
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文摘
在组装的印制电路板自动光学检测中,由于印制电路板的热变形,造成检测中焊点位置的偏移导致测试失败。本文通过分析,探讨了电路板热变形的趋势,并得出了热变形动态补偿的方法。
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关键词
印制电路板
自动光学检测
动态热补偿
热变形
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Keywords
PCB,AOI,dynamic thermal compensation.
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分类号
TN407
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名印制电路板在线故障诊断系统
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作者
何俊山
黄汉松
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机构
三吉电子集团公司
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出处
《航空精密制造技术》
北大核心
2002年第2期37-39,共3页
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文摘
介绍了两类印制电路板在线故障诊断系统及其特点。给出了目前市场上流行的印制电路板在线故障诊断系统,并提出了选购的要点。
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关键词
在线测试
故障诊断
V-I特性曲线
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Keywords
In circuit test
Fault diagnostic
V I Signature
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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