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芯粒集成技术研究进展
1
作者
马鹏
《焦作大学学报》
2024年第3期62-67,共6页
芯粒集成技术作为一种可以延续摩尔定律的解决方案受到了学术界和产业界的高度关注,但其广泛应用还存在诸多问题。详细地总结了近十年来芯粒集成技术的研究进展和其独特优势,阐述了应用于芯粒集成技术的接口、标准和先进封装类型,研究...
芯粒集成技术作为一种可以延续摩尔定律的解决方案受到了学术界和产业界的高度关注,但其广泛应用还存在诸多问题。详细地总结了近十年来芯粒集成技术的研究进展和其独特优势,阐述了应用于芯粒集成技术的接口、标准和先进封装类型,研究了与芯粒集成相关的机遇和挑战,并对未来芯粒集成技术的发展进行了预测。
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关键词
芯粒
异构集成
芯片封装
芯片集成
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职称材料
题名
芯粒集成技术研究进展
1
作者
马鹏
机构
三
微电子
科技
(
苏州
)
有限公司
出处
《焦作大学学报》
2024年第3期62-67,共6页
文摘
芯粒集成技术作为一种可以延续摩尔定律的解决方案受到了学术界和产业界的高度关注,但其广泛应用还存在诸多问题。详细地总结了近十年来芯粒集成技术的研究进展和其独特优势,阐述了应用于芯粒集成技术的接口、标准和先进封装类型,研究了与芯粒集成相关的机遇和挑战,并对未来芯粒集成技术的发展进行了预测。
关键词
芯粒
异构集成
芯片封装
芯片集成
Keywords
core-particle
heterogeneous integration
chip packaging
chip integration
分类号
TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
芯粒集成技术研究进展
马鹏
《焦作大学学报》
2024
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