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面向基因测序芯片应用的TiN电极薄膜制备及性能研究
1
作者
王梦晓
徐进
+3 位作者
苏云鹏
顾佳烨
孙纳纳
周大雨
《材料科学与工艺》
CAS
CSCD
北大核心
2023年第6期1-8,共8页
基因测序技术正处于快速发展阶段,作为灵敏度极高的测序技术——纳米孔测序,对薄膜电极的电阻率和储能特性提出了更高的要求。为了降低薄膜的电阻率并提高储能特性,本文利用反应磁控溅射方法,基于原位生长原理,分别制备了TiO_(x)N_(y)和...
基因测序技术正处于快速发展阶段,作为灵敏度极高的测序技术——纳米孔测序,对薄膜电极的电阻率和储能特性提出了更高的要求。为了降低薄膜的电阻率并提高储能特性,本文利用反应磁控溅射方法,基于原位生长原理,分别制备了TiO_(x)N_(y)和Ti/TiN/TiO_(x)N_(y)电极薄膜。采用扫描电子显微镜、X射线衍射仪和电化学工作站对薄膜的微观结构、化学成分及其电化学性能进行研究。结果表明,在TiN高导电性和TiO_(x)N_(y)高比表面积的协同作用下,Ti/TiN/TiO_(x)N_(y)电极薄膜表现出优异的电化学性能。当电流密度为0.15 mA/cm^(2)时获得7.01 mF/cm^(2)的比电容,是TiO_(x)N_(y)电极薄膜比电容值的1.3倍。同时,与TiO_(x)N_(y)单电极相比,Ti/TiN/TiO_(x)N_(y)电极薄膜电阻降低约2个数量级。分析发现:将致密结构的TiN用作集流体引入疏松多孔的TiO_(x)N_(y)单电极中,可以有效降低Ti/TiN/TiO_(x)N_(y)体系内阻,同时保持良好的比电容,可为磁控溅射方法制备高性能基因测序芯片电极提供理论基础。
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关键词
基因测序
第四代DNA测序技术
磁控溅射
TiN电极薄膜
电化学性能
下载PDF
职称材料
题名
面向基因测序芯片应用的TiN电极薄膜制备及性能研究
1
作者
王梦晓
徐进
苏云鹏
顾佳烨
孙纳纳
周大雨
机构
三束
材料
改性
教育部
重点
实验室
(
大连理工大学
材料
科学与
工程
学院
)
大连
芯材薄膜技术有限公司
成都今是科技有限公司
出处
《材料科学与工艺》
CAS
CSCD
北大核心
2023年第6期1-8,共8页
基金
国家自然科学基金资助项目(51972037)。
文摘
基因测序技术正处于快速发展阶段,作为灵敏度极高的测序技术——纳米孔测序,对薄膜电极的电阻率和储能特性提出了更高的要求。为了降低薄膜的电阻率并提高储能特性,本文利用反应磁控溅射方法,基于原位生长原理,分别制备了TiO_(x)N_(y)和Ti/TiN/TiO_(x)N_(y)电极薄膜。采用扫描电子显微镜、X射线衍射仪和电化学工作站对薄膜的微观结构、化学成分及其电化学性能进行研究。结果表明,在TiN高导电性和TiO_(x)N_(y)高比表面积的协同作用下,Ti/TiN/TiO_(x)N_(y)电极薄膜表现出优异的电化学性能。当电流密度为0.15 mA/cm^(2)时获得7.01 mF/cm^(2)的比电容,是TiO_(x)N_(y)电极薄膜比电容值的1.3倍。同时,与TiO_(x)N_(y)单电极相比,Ti/TiN/TiO_(x)N_(y)电极薄膜电阻降低约2个数量级。分析发现:将致密结构的TiN用作集流体引入疏松多孔的TiO_(x)N_(y)单电极中,可以有效降低Ti/TiN/TiO_(x)N_(y)体系内阻,同时保持良好的比电容,可为磁控溅射方法制备高性能基因测序芯片电极提供理论基础。
关键词
基因测序
第四代DNA测序技术
磁控溅射
TiN电极薄膜
电化学性能
Keywords
gene sequencing
fourth-generation DNA sequencing technology
magnetron sputtering
TiN electrode film
electrochemical performance
分类号
TB34 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
面向基因测序芯片应用的TiN电极薄膜制备及性能研究
王梦晓
徐进
苏云鹏
顾佳烨
孙纳纳
周大雨
《材料科学与工艺》
CAS
CSCD
北大核心
2023
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职称材料
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