临时键合和解键合工艺技术研究

超薄晶圆的机械强度低,翘曲度高,为解决其支撑和传输过程中碎片率高的问题,同时也为提高产品良率及性能,通常采用临时键合和解键合的工艺方法。通过介绍临时键合工艺和解键合工艺技术,并根据工艺需求提出了临时键合设备和解键合设备的结构和原理。

探针台“四芯”测试算法应用研究

介绍了探针测试的现状,基于探针设备的硬件结构,探索设计一种“四芯”测试算法,达到提高测试效率的目标。实验结果表明了“四芯”测试算法的可行性及有效性。

Agilent网络分析仪带宽测试及极限测试功能应用与开发

介绍了Agilent网络分析仪的应用与开发方法;并将Agilent E5071C与PC端相连,采用GPIB通讯及相应的SCPI控制指令,利用C++语言完成带宽测试及极限测试的应用与开发。

探针测试台X-Y工作台电机控制

探针测试台测试晶圆效率的高低与步进精度、工作台控制的方法、稳定性及快捷性密切相关。介绍了探针测试台X-Y工作台常见类型和电机控制的一般原则,并提供了解决方案。

基于数字孪生技术的晶圆级测试平台

从数字孪生技术以及晶圆级测试现状出发,根据数字孪生技术需求,详细介绍了数字化晶圆级测试系统构建内容,进行了系统搭建,并对数字孪生技术在本领域后续发展方向进行了展望。