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发泡胶在家电产品中的应用及其成形工艺和模具
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作者 郑经武 《包装工程》 CAS CSCD 北大核心 2001年第4期24-25,29,共3页
阐述了发泡材料的特点及应用 ,以及成形工艺要求 ;同时 ,对发泡材料成形模具进行了介绍。
关键词 发泡倍率 主模型式结构 主框架式结构 发泡胶 家电产品 成形工艺 模具 包装 聚苯乙烯 聚氨酯
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