期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
1
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式:
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
粘接技术在半导体器件中应用与可靠性探讨
1
作者
周深泉
《中国胶粘剂》
CAS
1982年第3期44-51,共8页
一、序言:一个理想管芯,它须穿上内外衣,即需封装(粘合)后,才能成一块(只)完整优良器件.目前不论是国内或国外,考虑的是质量(可靠性)与价格,在质量与价格上求竞争,求生存.为了提高我国半导体器件质量,在提供性能优良管芯下。
关键词
半导体器件
塑封
管芯
包封
电子设备
树脂厂
杂质离子
下载PDF
职称材料
题名
粘接技术在半导体器件中应用与可靠性探讨
1
作者
周深泉
机构
上无四十一厂
出处
《中国胶粘剂》
CAS
1982年第3期44-51,共8页
文摘
一、序言:一个理想管芯,它须穿上内外衣,即需封装(粘合)后,才能成一块(只)完整优良器件.目前不论是国内或国外,考虑的是质量(可靠性)与价格,在质量与价格上求竞争,求生存.为了提高我国半导体器件质量,在提供性能优良管芯下。
关键词
半导体器件
塑封
管芯
包封
电子设备
树脂厂
杂质离子
分类号
F4 [经济管理—产业经济]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
粘接技术在半导体器件中应用与可靠性探讨
周深泉
《中国胶粘剂》
CAS
1982
0
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部