电沉积非晶态Fe-W-Cr合金及其耐蚀性的研究

一、前言非晶态Fe—W合金镀层具有良好的耐酸性,它在盐酸和硝酸的混合溶液中加热到60℃仍难以溶解;其缺点是在中性或碱性溶液中的耐蚀性稍差。图1为Fe-W合金镀层在1 mol/LHCl、0.5 mol/L H_2SO_4和3 % NaCl溶液中(60℃,30～100小时)的浸泡试验结果。

Cr-Mo合金镀层性能研究

用电沉积法在不同镀液温度下制取了Cr-Mo合金镀层。於60℃5％H_2SO_4、40℃10％FcCl_3·6H_2O、30℃3％NaCl水溶液中,对在不同的镀液温度下所制得的镀层进行了腐蚀浸泡试验,测定了点蚀电位、镀层内应力、表面显微硬度以及耐磨性。结果表明,在30℃镀液温度下所获得的Cr-Mo合金镀层,其耐蚀性和耐磨性均优,具有实用性,这同此种镀层的内应力较小。

适用于软硬结合多层板的化学铜镀液PEA Ver.3

目前，整面树脂积层板（Build up board)的半积层工艺已经成熟，上村工业的化学铜PEA已被诸多线路板制程厂所使用。化学铜PEA以沉铜皮膜内应力低而著名。在大量的现场生产实践中，为了顺应客户多方位的要求上村工业在充分继承PEA特性(超低内应力)的基础上，加强化学铜的整体沉铜均一性能力，又向业界推出了化学铜PEA Ver.3。

印制线路板专用化学银表面处理的介绍

一、前言。印制线路板的最终表面处理是为保护铜线路，在零件组装焊接时，确保优良的焊接性为目的的一种做法。目前该做法主要包括以下一些工艺。HASL(HotAir Solder Leveler／喷锡)、OSP(Organic Solderability Preservative／耐热有机处理)、ENIG(Electroless Nickel and Immersion Gold／化学镍金)

印刷线路板用垂直输送式连续电镀装置的现状

垂直输送式连续电镀装置，是一种不用挂具的连续输送印制线路板、在高电流密度下实施商品质的电镀、并重视到环境问题的新型专用镀装置。本文将介绍装置的概要及举例介绍改善后的膜厚分布。