温度对不同厚度导光板翘曲变形的影响

以中大尺寸侧入光式LED背光源的应用开发为目的,对3种不同厚度导光板在经裁切和抛光机械加工、印刷网点、高温试验后3种条件下得最大翘曲变形量进行了实验研究。实验温度为60±2℃,湿度为50%±10%RH,实验时间为24 h,实验中所用导光板的样品与量产导光板一致。实验结果表明,导光板越薄其翘曲变形受温度影响越大,但薄型导光板变形后易恢复。

低成本内置触控技术

目前投射电容式触摸屏被广泛应用于智能手机等移动终端,本文总结了常见触摸屏的基本原理和结构,重点讲述了内置触控技术的发展。全内置触控技术(full In-cell)将触控IC和显示IC整合在一起,有利于降低成本、实现薄型化,是触控发展的终极目标。为了提升非晶硅产品的附加值,制备了13.46 cm触摸屏,触控走线和数据线位于同层并行排列,相较现有技术,省去了有机膜层和第三金属层(M3),工艺制程和非In-cell产品完全一致,至少可以节省两张光罩,材料成本和制程优势明显。触控采用小坑扫描方式可以达到120 Hz,关键触控性能指标准确度、精确度、线性度及抖动均可满足行业标准,且显示性能和可靠性可达到非In-cell产品同等水平。