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基于钴硅化物电迁移现象的电熔丝器件的优化设计与研究 被引量:1
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作者 林昆 何波涌 《微计算机信息》 2009年第23期218-219,242,共3页
设计了一种完全兼容现有0.18μm标准CMOS工艺的,利用电迁移现象的,价格低廉的电熔丝器件结构。结果表明,在该结构下,通过优化参数,所获得的eFUSE器件结构,熔断后电阻高达107欧姆数量级,熔断率高达99%,解决了传统结构下中熔丝熔断后电阻... 设计了一种完全兼容现有0.18μm标准CMOS工艺的,利用电迁移现象的,价格低廉的电熔丝器件结构。结果表明,在该结构下,通过优化参数,所获得的eFUSE器件结构,熔断后电阻高达107欧姆数量级,熔断率高达99%,解决了传统结构下中熔丝熔断后电阻太小,局部过热可能产生爆裂的问题。 展开更多
关键词 电编程熔丝 电迁移 CMOS集成电路 冗余技术 硅化物
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