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题名聚合物Parylene C薄膜的反应离子刻蚀研究
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作者
王亚军
刘景全
沈修成
杨春生
郭中元
芮岳峰
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机构
上海交通大学微纳科学技术研究院微米/纳米加工技术国家重点实验室薄膜与微细加工教育部重点实验室
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出处
《微细加工技术》
2008年第6期19-21,共3页
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基金
国家自然科学基金资助项目(60876082)
上海市科委纳米专项基金资助项目(0852nm06600)
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文摘
首先简要介绍了聚合物Parylene,并以Parylene C薄膜为原料,进行反应离子刻蚀,着重研究了功率和工作气压对刻蚀速率的影响,并给出了优化的刻蚀工艺参数。结果表明,刻蚀速率随功率增加而增大,当功率为80 W时,刻蚀速率达到0.44μm/min,适当增大功率有利于各向异性刻蚀。刻蚀速率在一定范围内随气压增大而增大,工作压力为10.67 Pa时,刻蚀速率达到0.47μm/min;当气压超过10.67 Pa后,刻蚀速率基本保持不变。
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关键词
生物MEMS
微流体系统
反应离子刻蚀
ParyleneC
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Keywords
bioMEMS
microfluidics
reactive ion etching
parylene C
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分类号
TP211.4
[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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