植入式双面柔性神经微电极制作方法的研究

为了减小植入损伤,提高神经微电极刺激或记录的空间密度,提出了一种基于聚合物基质材料的植入式双面柔性神经微电极的制作工艺和方法。该方法采用光敏型聚酰亚胺(Durimide7510)作为微电极的基质材料,通过粘结剂局部键合和电化学腐蚀牺牲层的方法实现电极翻转以制作反面电极。同时采用了一种基于应力集中的凹槽结构,以保证所得微电极形状的规整性。微电极的SEM和电学性能测试结果表明,微电极的结构形貌和电学性能满足植入式电极的要求。

简易低成本柔性神经微电极制作方法

提出了一种简单、低成本的植入式柔性薄膜神经微电极的制作工艺和方法。该方法采用光敏型聚酰亚胺(Durim-ide 7510)代替传统方法中的非光敏型聚酰亚胺或聚对二甲苯作为微电极基质材料,同时设计了一种基于应力集中的凹槽结构以保证所得微电极形状的规整性,且采用了一种基于硅导电性通过电化学腐蚀牺牲层的方法来实现微电极从支撑基片表面的完整自动释放。整个制作工艺简单,仅需两次光刻和两次金属沉积。测试和评价了所制作微电极的表面形貌、电学性能以及生物相容性,结果表明,这种方法大大降低了制作成本并缩短了周期。

丘形柔性神经微刺激电极阵列

为了实现电极位点与靶细胞的良好接触,改善刺激效果,同时保证刺激电极的自身安全,提出了一种具有圆滑外形的丘形柔性神经刺激微电极阵列。以光敏性聚酰亚胺(Durimide 7510)为基质材料,利用光刻和金属层图形化结合电镀工艺,制作了6×6丘形柔性神经刺激微电极阵列,每个电极位点底面直径为150μm,高度约为50μm。通过数值模拟、形貌观测和电学性能测试对制备的微电极进行了评价。实验结果表明:相对于传统的平面微电极阵列(具有相同底面积),三维丘形电极位点的阻抗(@1kHz)降低了约4倍,可实现更有效的刺激;而相对于塔形电极,丘形电极则具有更均匀的表面电流密度分布,保证了电极长期工作的安全性。

三维柔性神经微电极阵列的制作

提出了一种三维凸起柔性神经微电极阵列的制作方法。该方法以光敏性聚酰亚胺(Durimide 7510)为基质材料,以各向异性刻蚀的硅为模具,结合微注模、金属微图形化和牺牲层电化学释放技术制作三维凸起柔性微电极,并通过数值模拟、形貌观测和电学性能测试对制备的微电极进行了评价。利用上述方法制备了具有4×4电极位点阵列的三维柔性神经微电极,每个电极位点大小为60μm×60μm,高度约37μm。阻抗测试显示,1 kHz时三维凸起电极位点的阻抗比传统的相同大小的平面微电极阵列约降低63%。结果表明,该电极的凸起特点可以保证电极刺激位点与神经细胞的良好接触,同时凸起结构也增加了电极刺激位点的表面积,改善了电极刺激位点的电荷注入能力,可有效提高刺激效果。

钨丝微电极阵列的简易制备方法

本文提出了一种简易、低成本的钨丝微电极阵列制作工艺和方法。该方法采用MEMS工艺制作的玻璃模具实现钨丝阵列的精密有序排列,同时,在钨丝电极表面涂覆一层光敏性的聚酰亚胺作为绝缘层,结合"双面光刻"技术和电化学腐蚀技术实现电极位点大小和电极丝几何尺寸的精确控制。最后,通过注模、光刻制作SU-8固定座体完成钨丝微电极阵列的组装固定。整个制作工艺简单快速,且玻璃模具可重复使用,大大降低了制作成本。此外,本文还测试和评价了所制作微电极的表面形貌、电学性能以及生物相容性。

Inspeck成像扫描仪的三维成像技术

三维成像技术已经在许多行业得到了广泛的应用。介绍了Inspeck公司的三维成像扫描仪,从三维成像原理、深度和颜色信息获取方面详细介绍了三维成像技术。