1
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用TOF-SIMS研究半导体芯片铝键合点上的有机沾污 |
郑国祥
李越生
宗祥福
任翀
罗俊一
史刚
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《Journal of Semiconductors》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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1998 |
4
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2
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半导体发明史回眸及其创新驱动力探讨 |
王学良
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《河南科技》
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2022 |
0 |
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3
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铜互连布线及其镶嵌技术在深亚微米IC工艺中的应用 |
张兆强
郑国祥
黄榕旭
杨兴
邵丙铣
宗祥福
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《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
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2001 |
6
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4
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BARC工艺在亚微米光刻中的应用 |
顾志光
孙钧
郑国祥
龚大卫
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《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
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2005 |
2
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5
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集成电路工艺模拟软件SSUPREM4的校验 |
阮刚
庞海舟
冒慧敏
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《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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1999 |
2
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6
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MOSFET中热载流子效应的计算、实验和模拟 |
郑国祥
罗永坚
杨文清
周思远
蒋蓁
宗祥福
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《固体电子学研究与进展》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2001 |
0 |
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7
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微芯片铝键合点上氟沾污物成分的研究 |
郑国祥
李越生
梁京
宗祥福
罗俊一
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《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
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1999 |
0 |
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8
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集成电路工艺模拟软件SSUPREM4的应用 |
朱兆旻
阮刚
冒慧敏
庞海舟
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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1999 |
0 |
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9
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防范SARS疫情应急处置预案在某企业的建立、实施与评估 |
郭凤霞
崔红伟
张鲁南
王继伟
鲍国良
徐松能
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《中国公共卫生管理》
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2004 |
0 |
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10
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基于Ebara的氧化硅CMP机械刮伤机理的分析与解决措施 |
刘丽
李东
张跃锋
程秀兰
华光平
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《集成电路应用》
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2006 |
0 |
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11
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表面光电压法研究抛光硅片制造中铁沾污的来源 |
罗俊一
沈益军
李刚
刘培东
张锦心
包宗明
黄宜平
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《材料科学与工程》
CSCD
北大核心
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2001 |
5
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12
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亚微米IC器件中接触孔的填充和铝金属化工艺的技术 |
梁京
黄榕旭
郑国祥
林健
庞海舟
宗祥福
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《Journal of Semiconductors》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2000 |
3
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13
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VLSI中钛硅化物肖特基接触特性与退火条件 |
黄榕旭
蒋聚小
郑国祥
俞宏坤
任云珠
徐蓓蕾
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《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
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2001 |
1
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14
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一种新的单边高压器件的模拟及参数提取方法 |
曹娜
吴瑞
郑国祥
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《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
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2004 |
2
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15
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光刻技术在微细加工中的应用 |
刘建海
陈开盛
曹庄琪
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2001 |
7
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16
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制造业过程控制中的测试保证方法研究 |
金雁
罗俊一
蒋蓁
罗永坚
郑国祥
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《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
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2001 |
1
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17
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Ti/Al/TiN金属化结构中应力空洞的形成机理 |
蒋聚小
郑国祥
黄榕旭
宗祥福
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《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
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2002 |
0 |
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18
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适用于异步微处理器的16位自定时ALU |
管超
葛元庆
吴瑞
周润德
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《微电子学》
CAS
CSCD
北大核心
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2001 |
0 |
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19
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B^+、As^+离子注入工艺模拟模型的比较 |
庞海舟
阮刚
杨文清
郑国祥
曹永明
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《微电子学》
CAS
CSCD
北大核心
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1999 |
0 |
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20
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硅外延厚度稳定性控制 |
刘贵明
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《集成电路应用》
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2021 |
3
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