基于剥离应力判据的电子封装分层改善的有限元仿真及其工程应用

本文提出剥离应力判据用于电子封装分层改善的有限元仿真,分析了两个在量产中出现的封装分层案例,通过有限元仿真结合该判据提出分层改善方案,即两个案例中分别调整铝线键合点间距和框架表面增加沟槽,最终使分层问题得以解决。本公司基于该判据的众多实际应用案例已经表明,该方法对于封装分层改善有明显效果,正做进一步的验证推行。

塑封分立器金线偏移失效行为分析

为研究塑封分立器金线偏移导致金线断路失效问题,通过Moldflow数值模拟对金线偏移进行分析和预测,以金线偏移程度最小为最优目标,对工艺参数进行试验设计(DOE).试验得出金线偏移影响程度为充填时间>模具温度>传递压力.仿真结果得出:金线直径越小,金线偏移程度越大,金线离浇口位置越近,金线偏移程度越大;熔体充填阶段金线剪切应力必须小于剥离应力才不会发生熔体冲断金线现象.在应用最佳工艺参数后,塑封体X线检测结果显示,金线偏移量小,未发生金线冲断现象.

载出真空检测系统设计

随着社会科学技术的不断发展,在此以Auto Mold的载出真空检测系统结构设计中从结构,系统分析到应用结果展开分析。实现好对于其相关的真空检测系统研究生产过程对于产品生产工艺的高效生产与开发具有十分重要的作用。在此背景下面对相关部件进行较高精密加工具有重要意义,通过多组对比的方法对其进行综合性的测试分析,验证其在正常工作下以及在非正常工作下得到的测试结果,并将其测试结果与理论结果进行对比,从而确定其最终的检测系统的正确性。通过对于具体的载出真空检测系统展开设计分析,为后相关类型模具生产设计提供实践性研究基础。

双通道数字电源开关封装结构应力及优化分析

双通道数字电源是目前机械与设备生产中较常使用的装置,它既能够根据设备需求调控电流的供应参数,同时凭借双通道的优势,也能够使供电稳定性得以增强。此种功能主要与电源内部芯片有关,而封装作为固定芯片最重要的操作步骤,若是在结构应力方面出现问题,则势必会影响芯片安装的质量。所以,为使双通道数字电源质量得以保障,必须对封装结构应力给予重视,确保焊桥设计与结构形式得以优化,才能为后续产品市场的拓展奠定更扎实的基础。

功率器件焊膏助焊剂的清洗研究

本文介绍了我司封装功率器件过程中,针对焊膏助焊剂清洗问题的研究。确定了对助焊剂清洗的品质要求,并通过对清洗方式、清洗药水、清洗参数的比较评估,找到了适用于功率器件封装用助焊剂残留的清洗方案。该方案能够满足产品清洗要求,达到焊线和可靠性等品质目标,并且环保节能,适用于大量量产。