期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
2
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式:
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
BC陶瓷基板附着力的研究
被引量:
1
1
作者
阎学秀
许鸿林
《真空电子技术》
2003年第4期26-27,共2页
直接敷铜 (DBC)法陶瓷基板是新型的陶瓷 金属连接方法。附着力是这种基板的主要性能 ,结合生产实践中发现的问题 ,对影响附着力的一些主要工艺因素进行了分析研究 ,力求获得最佳的工艺状态 ,提高DBC基片的质量 ,拓宽应用领域。
关键词
直接敷铜法
附着力
氮气气氛
烧成
热阻
共晶层
陶瓷基板
陶瓷-金属连接工艺
下载PDF
职称材料
丝网印刷工艺在氧化铝陶瓷金属化中的应用
被引量:
1
2
作者
阎学秀
彭小利
《真空电子技术》
2004年第4期38-41,共4页
本文就丝网印刷在片式氧化铝陶瓷散热基片中的应用、工艺及操作要点进行了总结。
关键词
丝网
印刷
工艺
下载PDF
职称材料
题名
BC陶瓷基板附着力的研究
被引量:
1
1
作者
阎学秀
许鸿林
机构
上海利浦电子陶瓷厂
出处
《真空电子技术》
2003年第4期26-27,共2页
文摘
直接敷铜 (DBC)法陶瓷基板是新型的陶瓷 金属连接方法。附着力是这种基板的主要性能 ,结合生产实践中发现的问题 ,对影响附着力的一些主要工艺因素进行了分析研究 ,力求获得最佳的工艺状态 ,提高DBC基片的质量 ,拓宽应用领域。
关键词
直接敷铜法
附着力
氮气气氛
烧成
热阻
共晶层
陶瓷基板
陶瓷-金属连接工艺
分类号
TN105 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
丝网印刷工艺在氧化铝陶瓷金属化中的应用
被引量:
1
2
作者
阎学秀
彭小利
机构
上海利浦电子陶瓷厂
出处
《真空电子技术》
2004年第4期38-41,共4页
文摘
本文就丝网印刷在片式氧化铝陶瓷散热基片中的应用、工艺及操作要点进行了总结。
关键词
丝网
印刷
工艺
分类号
TB756 [一般工业技术—真空技术]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
BC陶瓷基板附着力的研究
阎学秀
许鸿林
《真空电子技术》
2003
1
下载PDF
职称材料
2
丝网印刷工艺在氧化铝陶瓷金属化中的应用
阎学秀
彭小利
《真空电子技术》
2004
1
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部