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浅谈半导体制造企业应急响应管理中的优势与劣势 被引量:3
1
作者 张心晖 《集成电路应用》 2015年第8期38-40,共3页
半导体制造型工厂因其在生产过程中会使用到多种多种易燃易爆、高毒及腐蚀性的化学品,加之大型的锅炉、冰机等特种设备的使用,使得半导体制造公司不期然成为高风险的行业。同时因产品需在洁净环境下进行,如果有火灾发生,那怕只是少量烟... 半导体制造型工厂因其在生产过程中会使用到多种多种易燃易爆、高毒及腐蚀性的化学品,加之大型的锅炉、冰机等特种设备的使用,使得半导体制造公司不期然成为高风险的行业。同时因产品需在洁净环境下进行,如果有火灾发生,那怕只是少量烟雾产生,也会给设备及产品造成很大破坏,从而造成重大损失。本文结合本人在安全管理工作中的一些实践和体会,就半导体企业内的紧急应变管理中的优势与劣势进行分析,并对如何加强与提高管理提出了相应措施。 展开更多
关键词 半导体 芯片工厂 紧急应变
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半导体制造行业的微小功率无线通讯系统应用综述
2
作者 李余正 《集成电路应用》 2017年第1期57-60,共4页
这是针对微小功率无线通讯系统在半导体制造行业中的运用进行论述,详细说明了几种微小功率无线通讯技术在半导体制造行业的特点、技术、优势及缺陷,并且提出合理选择无线通讯技术主流产品的策略及该领域未来的发展趋势。通过对比分析了... 这是针对微小功率无线通讯系统在半导体制造行业中的运用进行论述,详细说明了几种微小功率无线通讯技术在半导体制造行业的特点、技术、优势及缺陷,并且提出合理选择无线通讯技术主流产品的策略及该领域未来的发展趋势。通过对比分析了半导体制造企业目前已应用的通信技术的参数和特点。 展开更多
关键词 洁净室 无线通讯技术 微功率 PHS WiFi DECT CDMA
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半导体集成电路工艺中电熔丝的研究 被引量:2
3
作者 武洁 《集成电路应用》 2017年第6期57-59,共3页
为了提高集成电路良率,基于熔丝技术的冗余电路被大量应用于集成电路设计中。通过选择不同的熔丝种类,达到集成电路设计对编程条件和编程后熔丝阻值的不同需求。通过优化熔丝器件结构、编程条件等参数实现不同应用需求的熔丝量产。实验... 为了提高集成电路良率,基于熔丝技术的冗余电路被大量应用于集成电路设计中。通过选择不同的熔丝种类,达到集成电路设计对编程条件和编程后熔丝阻值的不同需求。通过优化熔丝器件结构、编程条件等参数实现不同应用需求的熔丝量产。实验中,多晶硅电迁移熔丝发生电迁移时编程电流约为10 mA,只有多晶硅热熔断熔丝编程电流的1/3,这样可以有效减小fuse选择管NMOS的尺寸,减小芯片面积。 展开更多
关键词 多晶硅熔丝 激光熔丝 电熔丝 电迁移熔丝
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HARP-SiCoNi工艺在量产环境下提升高台阶比浅沟道隔离填充能力的研究
4
作者 倪立华 丁亚钦 李宗旭 《集成电路应用》 2024年第4期52-54,共3页
阐述基于量产环境中“高台阶比”的“非标准V型”STI结构,使用传统的HARP和SiCoNi组合工艺研究该结构Void Free的填充方案,并测试HARP预沉积厚度和SiCoNi刻蚀量的工艺窗口,实现量产环境下“高台阶比”的“非标准V型”沟槽Void Free填充。
关键词 集成电路制造 STI填充 HARP SiCoNi VOID
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人工智能技术对集成电路制造的影响分析
5
作者 倪韵 《集成电路应用》 2024年第2期41-43,共3页
阐述AI技术的发展对集成电路制造行业的宏观影响,分析AI技术对集成电路制造各环节的影响,包括对工艺整合、良率提高、掩膜光刻、蚀刻和清洗、薄膜技术、扩散技术等各个具体生产环节的影响。AI技术的发展对集成电路制造的影响将是革命性的。
关键词 人工智能 集成电路制造 工艺整合 良率提高
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半导体制程工艺中高温氮气退火缺陷的产生及预防
6
作者 刘继广 《集成电路应用》 2016年第6期33-37,共5页
在半导体器件尺寸不断缩小的背景下,对减少生产过程中所产生的各种缺陷也提出了愈来愈高的要求。高温氮气退火工艺被广泛应用于多种器件的制作工艺中,通过分析缺陷的现象、解析缺陷产生的机理,列举出容易产生缺陷的几种硅片表面状况。... 在半导体器件尺寸不断缩小的背景下,对减少生产过程中所产生的各种缺陷也提出了愈来愈高的要求。高温氮气退火工艺被广泛应用于多种器件的制作工艺中,通过分析缺陷的现象、解析缺陷产生的机理,列举出容易产生缺陷的几种硅片表面状况。常用的预防方法是在升温时通入一定比例的氧气,在硅晶体表面生成氧化硅作为保护层,此方法适用于新产品开发,但对于量产品来说,这种方法可能会有些局限性。相比而言采用低温氧化的方法预防缺陷的产生更有优势,并经实验表明此方法能显著减少对器件电学参数的影响,简单易用、具有可复制性,适用于解决半导体制造中的同类问题。 展开更多
关键词 高温氮气退火 缺陷 硅晶体 氧化膜
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半导体生产中晶圆盒污染的管理
7
作者 袁力 干正宇 《移动信息》 2015年第7期50-51,共2页
晶圆盒在半导体生产中主要起到放置和输送晶圆的作用。在半导体生产过程中,考虑到晶圆盒有可能受到的污染,生产流程中已经设置了晶圆盒清洗的标准步骤,即使这样,随着使用年限的增加以及异常晶圆和机台的影响,晶圆盒的污染问题已经... 晶圆盒在半导体生产中主要起到放置和输送晶圆的作用。在半导体生产过程中,考虑到晶圆盒有可能受到的污染,生产流程中已经设置了晶圆盒清洗的标准步骤,即使这样,随着使用年限的增加以及异常晶圆和机台的影响,晶圆盒的污染问题已经不能够被正常的清洗步骤所能解决,出于对质量和成本的考量,晶圆厂有必要在最初晶圆厂制程设计的基础上加强对于晶圆盒污染的管理。本文着重探讨了晶圆污染的机理,检测方法以及污染的晶圆盒的重复利用。 展开更多
关键词 晶圆 晶圆盒 污染 缺陷
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半导体晶圆代工厂突发环境事件风险评估方法的构建
8
作者 朱麟 《中文科技期刊数据库(文摘版)工程技术》 2021年第1期0261-0261,263,共2页
风险评估是分析建设项目存在的潜在危险和有害因素,分析突发事故对周边环境影响和人身安全损害程度,提出合理防范措施和应急预案,使事故影响达到可接受水平。半导体晶圆代工厂在生产晶圆的过程中使用到的危险化学品种类较多,涉及剧毒化... 风险评估是分析建设项目存在的潜在危险和有害因素,分析突发事故对周边环境影响和人身安全损害程度,提出合理防范措施和应急预案,使事故影响达到可接受水平。半导体晶圆代工厂在生产晶圆的过程中使用到的危险化学品种类较多,涉及剧毒化学品、监控化学品、易制爆、易制毒等化学品的使用和储存,存在的主要危险有害因素有火灾爆炸、化学品泄漏、污染物处理设施非正常运转等环境风险。文章探讨了半导体晶圆代工厂环境风险评估的构建。 展开更多
关键词 突发环境事件 风险评估 晶圆厂
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半导体器件测试文件处理之研究
9
作者 张奇 《电子测试》 2018年第2期73-74,66,共3页
随着半导体技术的不断进步,半导体器件在工业科技领域的应用不断增长,为保证半导体企业输出质量上乘、品质优良的产品,对半导体器件测试的要求也不断提高。通过对半导体测试中测试数据、测试向量、测试结果等测试文件处理和分析研究,对... 随着半导体技术的不断进步,半导体器件在工业科技领域的应用不断增长,为保证半导体企业输出质量上乘、品质优良的产品,对半导体器件测试的要求也不断提高。通过对半导体测试中测试数据、测试向量、测试结果等测试文件处理和分析研究,对于应用到半导体设计、制造等关键环节具有十分重要的技术意义和经济意义。 展开更多
关键词 半导体器件 测试文件 处理
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半导体企业职业健康工作浅析
10
作者 黄美华 《科技与企业》 2015年第15期70-70,共1页
当前社会的经济环境和科技环境的背景下,随着社会的发展和进步促进了半导体产业的发展。对于这样一个高速发展的半导体行业,对员工的职业健康的要求也比较高,切实有效的将半导体企业的职业健康标准落到实处,提高职业安全的等级,避免职... 当前社会的经济环境和科技环境的背景下,随着社会的发展和进步促进了半导体产业的发展。对于这样一个高速发展的半导体行业,对员工的职业健康的要求也比较高,切实有效的将半导体企业的职业健康标准落到实处,提高职业安全的等级,避免职业伤害的可能性,是非常有必要的。 展开更多
关键词 半导体企业 职业健康 浅析
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IGBT产品制造过程中的应力改善方法研究
11
作者 杨继业 姚毅 《集成电路应用》 2017年第4期47-52,共6页
随着世界各国对节能减排的需求越来越迫切,IGBT在变频家电、工业控制、电动及混合动力汽车、新能源、智能电网等诸多产业获得了广泛的应用空间。与普通MOSFET产品不同,IGBT使用FZ Sub,且Trench深度也因耐压高的要求而更深,因而更需要降... 随着世界各国对节能减排的需求越来越迫切,IGBT在变频家电、工业控制、电动及混合动力汽车、新能源、智能电网等诸多产业获得了广泛的应用空间。与普通MOSFET产品不同,IGBT使用FZ Sub,且Trench深度也因耐压高的要求而更深,因而更需要降低制造过程中的应力变化,提高生产流通性及产品的可靠性。通过对IGBT制造过程中的应力缓解做了一系列研究,并对Trench Poly工艺及后续热处理过程的优化形成了可量产的IGBT工艺流程。 展开更多
关键词 IGBT FZ WAFER 应力 TRENCH Poly
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集成电路制造中应力位错的改善方法研究
12
作者 程江伟 《集成电路应用》 2021年第7期56-58,共3页
针对集成电路制造过程中遇到的硅晶体滑移位错以及其引发的低良率问题(表现为器件漏电),提出改变衬底硅的形貌结构(角度)来改善滑移位错的方法。减小衬底硅的倾斜角度可以提高衬底硅材料的应力耐受能力,其机理是通过改变硅衬底的形貌结... 针对集成电路制造过程中遇到的硅晶体滑移位错以及其引发的低良率问题(表现为器件漏电),提出改变衬底硅的形貌结构(角度)来改善滑移位错的方法。减小衬底硅的倾斜角度可以提高衬底硅材料的应力耐受能力,其机理是通过改变硅衬底的形貌结构,增大衬底硅承受机械应力的有效体积,分散和缓释了上电时电场力和机械应力的综合冲击。相应地,当滑移位错缺陷发生时,缓释的应力也会降低位错的传导速率,从而抑制位错缺陷的传导范围。电性参数表明:在可获得的衬底硅角度的范围内,越小的衬底硅倾斜角度,在高压测试时就具有越高的击穿电压,即具有更好的耐压性能。同时用来表征器件漏电的参数(IDDQ)也表明:越小的衬底硅倾斜角度也对应着较少的漏电和相对收敛的漏电数值分布。这两个电学参数都表明:在研究的范围内,衬底硅的倾斜角度越小,应力诱生的滑移位错就越少,即改变衬底硅的倾斜角度,可以有效地抑制滑移位错缺陷的产生,从而提高芯片的电学性能,提高产品的良率和可靠性。 展开更多
关键词 集成电路制造 位错 浅槽隔离 应力 电学性能
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提升IGBT电流密度的制造工艺方法研究
13
作者 杨继业 张须坤 潘嘉 《集成电路应用》 2023年第7期4-5,共2页
阐述改善功率器件制造工艺、提升IGBT电流密度的可行性方案,基于SJNFETⅢ工艺平台和SJIGBT新技术,制造出650V/20A的Super-IGBT器件,当通态压降为2V时,电流密度高达515A/cm^(2)。
关键词 窄间距 IGBT SJ-MOS 超级IGBT
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闪存隧穿氧化层侧向刻蚀界面的工艺优化
14
作者 郭国超 《集成电路应用》 2024年第3期54-55,共2页
阐述在SONOS闪存存储生产工艺中,隧穿氧化层侧向刻蚀量是SONOS影响器件性能稳定性的关键因素之一。首次提出化学刻蚀液在氧化层和光阻界面的扩散距离是侧向刻蚀量的关键因素。
关键词 集成电路制造 湿法蚀刻 界面 侧向刻蚀 表面张力
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浅沟槽隔离填充的工艺优化分析
15
作者 郭国超 田守卫 《集成电路应用》 2024年第4期50-51,共2页
阐述浅沟槽结构中SiN厚度对填充效果的影响,发现SiN厚度对浅沟槽填充效果存在拐点,并从机理上解释出现拐点的原因,提出有效深宽比的概念,为优化HDP CVD的沉积工艺提供理论依据。
关键词 集成电路应用 浅沟槽隔离 填充 HDP CVD 深宽比
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Low TCR-MIM氮化钽极板制备及其性能研究
16
作者 倪立华 丁亚钦 梁金娥 《集成电路应用》 2024年第4期58-61,共4页
阐述TCR-MIM结构具有更好的稳定性、精度和可调性,适用于高精度、高稳定性的场景。通过研究沉积次数、溅射功率和N2流量对氮化钽(TaN)极板及MIM性能的影响,获得一种Low TCR TaN作为MIM结构底部极板。当沉积2次,保持基准功率,N2流量约为... 阐述TCR-MIM结构具有更好的稳定性、精度和可调性,适用于高精度、高稳定性的场景。通过研究沉积次数、溅射功率和N2流量对氮化钽(TaN)极板及MIM性能的影响,获得一种Low TCR TaN作为MIM结构底部极板。当沉积2次,保持基准功率,N2流量约为基准流量1.2倍时,MIM结构TCR达到2ppm/℃,MIM结构可靠性测试通过,获得一种优异的低温度漂移系数TaN极板,有利于高性能MIM电容的制备。 展开更多
关键词 集成电路制造 MIM电容 TAN 温度漂移系数
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利用Batch Implant机台离子注入dose梯度分布调控注入均匀性的技术分析
17
作者 庞宏庄 国子明 《集成电路应用》 2024年第2期44-47,共4页
阐述发现batch implant机台所作业的wafer状况,在wafer面内存在规律性梯度差异的dose分布。基于wafer processing过程中的形变现象,通过fine tune beam line及优化diskangle条件,可以定量设计dose梯度分布情况。通过优化离子注入在wafe... 阐述发现batch implant机台所作业的wafer状况,在wafer面内存在规律性梯度差异的dose分布。基于wafer processing过程中的形变现象,通过fine tune beam line及优化diskangle条件,可以定量设计dose梯度分布情况。通过优化离子注入在wafer面内分布的dose对称性,可以有效改善离子注入均匀性。 展开更多
关键词 集成电路制造 dose梯度 Dose对称性 离子注入均匀性
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硅片预清洗处理对LPCVD多晶硅薄膜生长的影响分析
18
作者 郭国超 姜波 《集成电路应用》 2024年第4期48-49,共2页
阐述不同预清洗条件下,晶片表面化学键状态的变化对LPCVD多晶硅沉积速率和晶粒大小的影响,通过实验优化预清洗条件,实现颗粒数降低,同时保持多晶硅薄膜的晶粒大小和沉积速率的稳定。
关键词 集成电路制造 LPCVD 多晶硅薄膜 预清洗
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集成电路制造过程中的质量工具应用 被引量:1
19
作者 戴敏洁 《集成电路应用》 2020年第6期27-29,共3页
质量工具在集成电路制造过程中应用的主要目的是为了保证晶圆产品的质量符合客户需求。质量工具直接关系着企业在行业中的竞争力,客户满意度,规模和技术发展。质量工具种类繁多,企业选择合适的质量工具来构建自己的质量体系。华虹宏力... 质量工具在集成电路制造过程中应用的主要目的是为了保证晶圆产品的质量符合客户需求。质量工具直接关系着企业在行业中的竞争力,客户满意度,规模和技术发展。质量工具种类繁多,企业选择合适的质量工具来构建自己的质量体系。华虹宏力半导体制造有限公司通过PDCA问题的解决方法,基于精益生产、乌龟图等质量工具完善企业的质量体系,从而提升晶圆产品在制造过程中的质量和客户满意度,增加公司的市场竞争力,有显著的效果。应用案例不仅对于晶圆制造行业,对于所有智能制造企业都有积极的借鉴意义。 展开更多
关键词 集成电路制造 质量控制 SPC CP FMEA APQP PCCB MRB CAPA MSA CIP DCC SOP 审核
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0.18μm BCD工艺平台LogicEE IP的数据保持力
20
作者 李国强 杨新杰 《电子与封装》 2014年第12期25-28,共4页
研究表明,0.18μm BCD工艺中SAB膜的厚度对Logic EE IP的数据保持力特性有重大影响。SAB膜越厚,Logic EE IP的数据保持力特性越好;如果SAB膜厚度小于一定尺寸,那么Logic EE IP的数据保持力将会失效。因此适当的SAB膜厚度对保证Logic EE... 研究表明,0.18μm BCD工艺中SAB膜的厚度对Logic EE IP的数据保持力特性有重大影响。SAB膜越厚,Logic EE IP的数据保持力特性越好;如果SAB膜厚度小于一定尺寸,那么Logic EE IP的数据保持力将会失效。因此适当的SAB膜厚度对保证Logic EE IP的数据保持力通过合格性测试非常重要。主要研究在标准工艺条件下,通过3种SAB膜厚(标准厚度55 nm、80 nm和100 nm)、老衬底(标准厚度55 nm)、新衬底延长清洗时间(标准厚度55 nm)以及新衬底新生长材料的SAB膜(标准厚度55 nm)等试验,最终确定了在华虹宏力0.18μm BCD工艺平台上,当SAB膜厚度为100 nm时,Logic EE IP核的数据保持力通过了JEDEC标准的合格性测试。 展开更多
关键词 0.18μm BCD工艺 LogicEE IP SAB膜 数据保持力
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