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激光隐形切割技术在智能卡领域晶圆切割上的量产应用
被引量:
2
1
作者
杨惠琳
《中国集成电路》
2013年第3期54-56,62,共4页
随着智能卡产品的不断更新发展,行业普遍应用的金刚刀划片已经不能满足产品加工的需求,激光隐形切割技术已经开始逐步在智能卡领域使用。本文将结合智能卡类产品讲述激光隐形切割技术的量产应用。
关键词
激光隐形切割
智能卡
激光扫描
扩片
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职称材料
题名
激光隐形切割技术在智能卡领域晶圆切割上的量产应用
被引量:
2
1
作者
杨惠琳
机构
上海华虹集成电路有限责任公司产品工程部
出处
《中国集成电路》
2013年第3期54-56,62,共4页
文摘
随着智能卡产品的不断更新发展,行业普遍应用的金刚刀划片已经不能满足产品加工的需求,激光隐形切割技术已经开始逐步在智能卡领域使用。本文将结合智能卡类产品讲述激光隐形切割技术的量产应用。
关键词
激光隐形切割
智能卡
激光扫描
扩片
Keywords
Stealth Dicing
Smart Card
Laser Scan
Wafer Expansion
分类号
TN409 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
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1
激光隐形切割技术在智能卡领域晶圆切割上的量产应用
杨惠琳
《中国集成电路》
2013
2
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