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激光隐形切割技术在智能卡领域晶圆切割上的量产应用 被引量:2
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作者 杨惠琳 《中国集成电路》 2013年第3期54-56,62,共4页
随着智能卡产品的不断更新发展,行业普遍应用的金刚刀划片已经不能满足产品加工的需求,激光隐形切割技术已经开始逐步在智能卡领域使用。本文将结合智能卡类产品讲述激光隐形切割技术的量产应用。
关键词 激光隐形切割 智能卡 激光扫描 扩片
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