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智能卡失效机理研究及分析实例
被引量:
2
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作者
虞惜林
《中国集成电路》
2013年第5期66-70,76,共6页
在智能卡的应用中,最感头痛的问题是,有不同应力聚集造成的隐性缺陷的管芯,无法通过测试剔除。此类管芯的失效,往往在经一段时间的应力累积,在一定的外部条件才会集中爆发。本文通过对产生隐性缺陷的机械和电应力原理和实例的分析,对造...
在智能卡的应用中,最感头痛的问题是,有不同应力聚集造成的隐性缺陷的管芯,无法通过测试剔除。此类管芯的失效,往往在经一段时间的应力累积,在一定的外部条件才会集中爆发。本文通过对产生隐性缺陷的机械和电应力原理和实例的分析,对造成隐性失效的机理进行了探讨。
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关键词
智能卡
隐性失效
机械应力
电应力
失效机理
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职称材料
题名
智能卡失效机理研究及分析实例
被引量:
2
1
作者
虞惜林
机构
上海华虹集成电路设计有限公司
出处
《中国集成电路》
2013年第5期66-70,76,共6页
文摘
在智能卡的应用中,最感头痛的问题是,有不同应力聚集造成的隐性缺陷的管芯,无法通过测试剔除。此类管芯的失效,往往在经一段时间的应力累积,在一定的外部条件才会集中爆发。本文通过对产生隐性缺陷的机械和电应力原理和实例的分析,对造成隐性失效的机理进行了探讨。
关键词
智能卡
隐性失效
机械应力
电应力
失效机理
分类号
TN409 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
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被引量
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1
智能卡失效机理研究及分析实例
虞惜林
《中国集成电路》
2013
2
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