期刊文献+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
共找到2篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
上海公共交通卡系统总体方案
1
作者 严洪范 《电子与金系列工程信息》 2001年第3期40-44,共5页
关键词 上海公共交通卡总体方案 专用集成电路 城市交通
下载PDF
一种减少金属线Al空洞的金属线溅射膜工艺
2
作者 无 《表面技术》 EI CAS CSCD 2007年第6期11-11,共1页
本发明属于半导体集成电路制造工艺技术领域，具体涉及一种金属线溅射膜工艺。为了有效地解决金属线Al空洞问题，本发明在溅射完Al后，不溅射Ti，用N2气等离子体处理Al表面，使其表面形成一层薄的AlN膜（缓解Al和TiN之间的应力），而后... 本发明属于半导体集成电路制造工艺技术领域，具体涉及一种金属线溅射膜工艺。为了有效地解决金属线Al空洞问题，本发明在溅射完Al后，不溅射Ti，用N2气等离子体处理Al表面，使其表面形成一层薄的AlN膜（缓解Al和TiN之间的应力），而后直接溅射TiN膜，金属层结构为Ti／TiN／Al／AlN／TiN；刻蚀后金属线无需退火， 展开更多
关键词 ALN 金属线 膜工艺 溅射 空洞 半导体集成电路 TIN膜 制造工艺技术
下载PDF
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
上一页 1 下一页 到第 页
使用帮助 返回顶部