多晶硅加热法评价金属互连线电迁移寿命

采用一种新颖的方法——多晶硅加热法评价了金属连线的电迁移(EM)寿命.用该方法得到的结果与传统封装测试法得到的结果进行了对比,两者有相当好的一致性.同时,测试时间不到封装测试的1‰.说明多晶硅加热法是一种非常有效的EM评价方法.由于该方法是晶片级测试,而且测试时间非常短,所以采用这种方法可以实现对金属互连线质量的在线实时监控.

IC芯片制造的质量管理

本文拟从质量管理体系、检验测量方法、员工质量培训等方面对IC制造企业全面质量管理的特点和发展趋势作一综述，从中可以看出：由于IC制造行业的特点和市场竞争的需求，IC制造企业质量管理既要满足质量管理一般原则的要求，又有与其他行业显著差异的特殊性。

IC生产中关键参数SPC管理方法的探究

随着IC产业日新月异的发展,IC产品的生产工艺也日益复杂化,如何做好这复杂工艺过程的SPC管理是一个非常值得探究的问题。文章以实际数据为例,用不同方法对IC生产中关键参数的SPC管理方法包括控制图的选用、控制界限及过程能力指数的计算方法等进行了分析和探究。