期刊文献+
共找到5篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
One Method for Fast Gate Oxide TDDB Lifetime Prediction 被引量:1
1
作者 赵毅 万星拱 徐向明 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第12期2271-2274,共4页
A method for fast gate oxide TDDB lifetime prediction for process control monitors (PCM) is proposed. For normal TDDB lifetime prediction at operation voltage and temperature, we must ge(three lifetimes at relative... A method for fast gate oxide TDDB lifetime prediction for process control monitors (PCM) is proposed. For normal TDDB lifetime prediction at operation voltage and temperature, we must ge(three lifetimes at relative low stress voltages and operation temperature. Then we use these three lifetimes to project the TDDB lifetime at operation voltage and temperature via the E-model. This requires a very long time for measurement. With our new method,it can be calculated quickly by projecting the TDDB lifetime at operation voltage and temperature with measurement data at relatively high stress voltages. Our test case indicates that this method is very effective. And the result with our new method is very close to that with the normal TDDB lifetime prediction method. But the measurement time is less than 50s for one sample,less than 1/100000 of that with the normal prediction method. With this new method,we can monitor gate oxide TDDB lifetime on-line. 展开更多
关键词 TDDB LIFETIME PREDICTION
下载PDF
多晶硅加热法评价金属互连线电迁移寿命 被引量:4
2
作者 赵毅 曹刚 徐向明 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第8期1653-1655,共3页
采用一种新颖的方法——多晶硅加热法评价了金属连线的电迁移(EM)寿命.用该方法得到的结果与传统封装测试法得到的结果进行了对比,两者有相当好的一致性.同时,测试时间不到封装测试的1‰.说明多晶硅加热法是一种非常有效的EM评价方法.... 采用一种新颖的方法——多晶硅加热法评价了金属连线的电迁移(EM)寿命.用该方法得到的结果与传统封装测试法得到的结果进行了对比,两者有相当好的一致性.同时,测试时间不到封装测试的1‰.说明多晶硅加热法是一种非常有效的EM评价方法.由于该方法是晶片级测试,而且测试时间非常短,所以采用这种方法可以实现对金属互连线质量的在线实时监控. 展开更多
关键词 金属互连线 电迁移 多晶硅
下载PDF
高K栅介质研究进展 被引量:8
3
作者 赵毅 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2004年第5期16-19,共4页
介绍了国内外对高K栅极介质的研究现状。分析了适合用于作为栅极介质的高介电常数材料的种类,用于制备高K薄膜的方法。
关键词 栅极介质 高介电常数材料 高K栅介质 介电层 场效应管 二氧化硅
下载PDF
MOS器件中的等离子损伤 被引量:2
4
作者 赵毅 徐向明 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2004年第8期34-37,共4页
随着栅极氧化膜的减薄,等离子对氧化膜的损伤(PlasmaProcessInducedDamage,P2ID)越来越受到重视。它可以使MOS器件的各种电学参数发生变化,从而影响器件的性能。本文详细介绍了等离子损伤引起的机理、表征方法以及防止措施。
关键词 MOS器件 等离子损伤 氧化膜 表征方法
下载PDF
深亚微米CMOS器件中栅氧化层的经时击穿行为(TDDB)及其机理研究
5
作者 董科 《中国集成电路》 2011年第7期57-62,共6页
本论文的主要目的是通过研究深亚微米集成电路器件中栅氧化层可靠性,利用笔者所在公司不同技术代工艺制造的器件深入探讨栅氧的经时击穿行为(TDDB)及其损伤机理,从而探索器件栅氧化层退化规律,获得其有效寿命的精确测定。随着工艺技术... 本论文的主要目的是通过研究深亚微米集成电路器件中栅氧化层可靠性,利用笔者所在公司不同技术代工艺制造的器件深入探讨栅氧的经时击穿行为(TDDB)及其损伤机理,从而探索器件栅氧化层退化规律,获得其有效寿命的精确测定。随着工艺技术的发展,器件的线宽不断缩小,使得芯片集成度上升,成本下降以及器件拥有较大的驱动电流。但随之而来的超薄氧化层所造成的漏电流的增加在可靠性方面产生了严重的问题。当器件沟道长度缩小至0.18μm,栅极氧化层在3nm左右,此时器件栅氧化层的击穿机理已经与较厚氧化层器件的大不一样,外推获得氧化层寿命的经验模型是采用E模型还是1/E模型,都是目前普遍关注的问题。本文分析了上述两种模型各自的优缺点和适用范围,同时进行了大量实验测试,对汇集的数据进行了分析整理,发现了一些内在的特定的深层次机理,而这些机理是在目前国内国际同行研究结果所没有的。相信本论文能够给业界同行开展相关工作时提供明确信息,同时也希望引发更广泛、更深入的讨论,使得这一难题最终被完全解决。 展开更多
关键词 TDDB 可靠性 F-N隧穿电流 电荷泵
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部