期刊文献+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
浅谈多阶机械盲孔板制作方法和控制
1
作者 德新国 《电子电路与贴装》 2011年第6期28-29,共2页
目前多阶埋盲孔印制板通常采用HDI的方式进行加工，且国内PCB行业中HDIT艺技术也已经逐步成熟。然而，市场上仍有部分产品还是以多阶机械埋盲孔的设计方式存在，主要是因为以下几个方面的原因：
关键词 多阶 机械 控制 制作 孔板 PCB行业 设计方式 HDI
下载PDF
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
上一页 1 下一页 到第 页
使用帮助 返回顶部