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力调制技术在区分聚合物薄膜晶畴、非晶畴中的应用
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作者 朱国栋 李杰 《电子显微学报》 CAS CSCD 北大核心 2003年第2期159-163,共5页
聚合物材料多为半晶态 ,晶畴和非晶畴共存。采用扫描探针显微术的力调制技术 ,成功区分出聚合物薄膜P(VDF TrFE)中存在的弹性性质相差悬殊的两类畴 :高弹性畴和低弹性畴 ,并推测高弹性畴对应于P(VDF TrFE)的晶畴。由此可见 。
关键词 力调制技术 扫描探针显微镜 聚合物薄膜 晶畴 非晶畴 Sneddon理论
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